日本信越 X-23-8117 散热膏

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日本信越 X-23-8117 散热膏

信越 X-23-8117长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因信越 X-23-8117热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。