C6161P-H C6140P-O高精度青铜板带

C6161P-H C6140P-O高精度青铜板带

EFTEC3-TM03、C1441-TM03、C14410-TM03、SNDC-TM03、TAMAC2-TM03、HCL-12S-TM03、TAMAC4-TM03、KFC-TM03、DK-3-TM03、C19220-TM03、TAMAC194-TM03、KLF194-TM03、OLIN194-TM03、CAC15-TM03、C19810-TM03、TAMAC5-TM03、C19520-TM03、EFTEC8-TM03、C18990-TM03、EFTEC45-TM03、C18020-TM03、C18045-TM03、EFTEC64-TM03、EFTEC64T-TM03、NFC11-TM03、YCC(C18200)-TM03、NK120-TM03、MZC1-TM03、C15150-TM03、NB105-TM03、C19020-TM03、

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

C19025-TM03、NB109-TM03、NIPZ-TM03、DK10-TM03、OLIN195-TM03、C19500-TM03、MSP1-TM03、C18665-TM03、CAC16-TM03、C19800-TM03、OLIN19720-TM03、C19720-TM03、KLF4-TM03、C50590-TM03、KLF5-TM03、C50715-TM03、MF202-TM03、C50710-TM03、KLF7-TM03、C51190-TM03、F5218-TM03、C52180-TM03、F5248-TM03、C52480-TM03、KA1025-TM03、C17530-TM03、C17510-TM03、HPTC-TM03、C19900-TM03、NKT180-TM03、YCuT-M-TM03、YCuT-F-TM03、MX96-TM03、MX215-TM03、

EFTEC23Z-TM03、EFTEC97-TM03、EFTEC98S-TM03、EFTEC820-TM03、M702S-TM03、M702U-TM03、MAX251-TM03、MAX251C-TM03、MAX375-TM03、C64775-TM03、C64790-TM03、C64770-TM03、C70240-TM03