IC芯片旋扭测试座-欣同达

IC芯片旋扭测试座是一种专门设计用于插入和测试集成电路(IC)的设备，它的特点是具有一个旋转机制，使得芯片的装载和取出过程变得更加容易和方便。以下是对IC芯片旋扭测试座的简要介绍：

设计与功能

IC芯片旋扭测试座通常由底座、插座、旋扭机构和触点组成。在进行测试时，将IC芯片放置在插座上，然后通过旋扭机构将其固定到合适的位置。在这个过程中，IC芯片的引脚或焊盘将与插座的触点接触，从而实现与测试设备的电气连接。

"旋扭"设计的优点在于，用户可以方便地安装和取出IC芯片，同时避免触点的损坏。此外，旋扭机构也可以提供一定的压力，保证IC芯片与触点之间有良好的接触。

应用领域

IC芯片旋扭测试座适用于多种类型的IC测试，包括功能测试、性能测试、寿命测试等。它可以用于测试各种封装类型的IC芯片，如DIP、QFP、QFN、BGA、CSP等，只要选择合适的插座和触点。

注意事项

在使用IC芯片旋扭测试座时，需要注意以下几点：

在安装IC芯片时，需要确保芯片的方向正确，引脚或焊盘与插座的触点对齐。

在旋扭或放松机构时，应避免对IC芯片施加过大的压力，以防止芯片或插座的损坏。

在测试结束后，应小心地取出IC芯片，避免刮伤或弯曲插座的触点。

应定期检查和清洁插座和触点，以维持良好的电气连接，并防止氧化或污染。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座