Laird热界面填缝剂Tflex SF800，电导率为 7.8 W/mK

Laird填缝材料的*佳性能包括低总热阻、高导热性和低接触电阻（良好的表面润湿性）。它们应该易于处理。需要低释气/低出血。过度释气会导致有机硅在光学应用中凝结和堆积。

产品系列：

Tflex 300TG Tflex 300TG 是一种有机硅基填缝剂，导热系数为 1.2W/mK，集成了 Tgard 衬里。 Tflex 700 Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料，具有出色的热性能。 Tflex HD90000  是一种极其柔软的有机硅基 7.5 W/mK 间隙填充材料，是我们高挠度产品线中的一种。 Tflex SF600  是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 3.0 W/mK。 Tflex UT20000 是一种超薄填缝剂，具有出色的热性能和高顺应性。 Tflex™ 300 有机硅软间隙填料的导热系数为 1.2W/mK。 Tflex HR600 填缝剂是一种中等性能兼容的材料，具有出色的处理性能，易于应用。 Tflex P100 材料由柔软且柔顺的硅胶填缝剂和集成的 Tgard™ 衬里组成。 Tflex™ P300 材料由柔软且柔顺的填缝剂和集成的聚酰亚胺衬里组成。 沈阳汉达森YYDS曹  Tflex SF10产品是一种创新的高性能间隙填充材料，导热系数为10W/mk。 Tflex SF800 产品是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 7.8 W/mK。 Tgon 800 产品是一种导电天然石墨热间隙填充剂。