晶圆表面金属离子半导体芯片表面分析技术
企业生产出性能完善安全性强且质量过关的VPD晶圆半导体，将历经多道工序缺一不可。在精密的仪器设备与专业技术团队的支持下，英格尔检测将根据加工工艺要求提供相关服务，从晶圆准备、晶圆刻号到磨片提供检测服务。关于晶圆表面污染物分析周期1-5工作日，全程数据可查点击英格尔检测官网，支持现场参观测试。
英格尔专家解释，晶圆制造时每个步骤都环环相扣。在晶体提交到下一步晶体准备前，必须要确定晶体是否达到定向和电阻率的规格要求。
（1）晶圆准备——英格尔检测
晶体从单晶炉里出来以后，到最终的晶圆会经历一系列的步骤。第一步是用锯子截掉头尾。
在晶体生长过程中，整个晶体长度中直径是有偏差的。晶圆制造过程有各种各样的晶圆固定器和自动设备，需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎。
（2）晶圆刻号——英格尔检测
就像我们生产好的高铁轨道一样，每一段上都要刻好工号，以对应相应的生产人，这样来保证产品的可追溯性。
同样的，大面积的晶圆在晶圆制造工艺中有很高的价值，为了保持精确的可追溯性，区别它们和防止误操作是必须的。因而使用条形码和数字矩阵码的激光刻号来区分它们。
（3）磨片——英格尔检测
半导体晶圆的表面要规则，且没有切割损伤，并要完全平整。第一个要求来自于很小的尺度制造器件的表面和次表面层。为了获得半导体器件相对尺寸的概念晶圆的工作层都要在顶部有1~2英寸或更小的区域。平整度是小尺寸图案绝对必要的条件。先进的光刻工艺把所需的图案投影到晶圆表面，如果表面不平，投影将会扭曲，就像电影图像在不平的荧幕上无法聚焦一样。
英格尔VPD晶圆表面分析专家称，晶圆表面工艺分为化学机械抛光和磨片，磨片可去除工艺表面残留损伤。因此VPD晶圆半导体芯片表面分析技术保证了电子市场的正常运转，对于整个行业而言也是关键控制点。英格尔检测机构作为优秀的第三方专业机构，在接受企业检测项目时会根据产品缺陷及相关疑难制定解决方案。
