ZCuPb30铅青铜化学成份 ZCuPb30铜套力学性能
2023-03-14 08:22 作者:深圳鸿鑫13684923732 | 我要投稿
铅青铜ZCuPb30化学成份：铜 Cu ：其余，锡 Sn ：≤1.0(不计入杂质总和)，铅 Pb：27.0～33.0，磷 P：≤0.08(杂质)
铝 Al：≤0.01(杂质)
铁 Fe：≤0.5(杂质)
锰 Mn：≤0.3(杂质)
硅 Si ：≤0.02(杂质)
锑 Sb ：≤0.2(杂质)
砷 As ：≤0.10(杂质)
铋 Bi：≤0.005(杂质)
注：杂质总和≤1.0
●力学性能：
●热处理规范：加热温度1200～1250℃；浇注温度1150～1200℃。
●铸造方法：金属型铸造
