粗略了解内存知识(PCB排布/识别颗粒/SPD/马甲/RGB/XMP等)
大家好，我是憨憨呱呱，今天跟大家分享一点点内存相关的知识。
内存PCB排布
在Thaiphoon软件中，我们可以发现一项标签栏”JEDEC DIMM LABEL”,LABEL直译过来就是标签。JEDEC解释的话比较麻烦，所以在此不作介绍。
在这一项中解释是，容量-8个颗粒组成单Rank-PC4既DDR4-频率2400mhz，以及倒数第二项PCB型号A0。
实际上这对内存就是我近期测试的酷兽8x2剑齿虎，给大家看一下底部的电子元器件（IC）布局就可以识别出PCB布线为A2，所以台风的识别不是百分百准确的，能识别到的信息也是看厂商怎么去填写SPD中的信息，蛮多厂商喜欢在这一块偷懒。
至于A1,A2布线，大家观看最多的应该是影驰科技的那一篇介绍PCB布线的文章，实际上A1并不是那样的设计，影驰科技那篇文章中布线为A1的内存，其实应该称之为A0。
A0由于其颗粒之间排布比较均匀，在同样频率下可以压低到较低的时序。相较之下A2由于内存颗粒更靠近金手指，不会因为距离而导致电信号损耗，数据传输距离相对来说也更短，适合冲击高频。（为什么此处不是电流，电信号其实就是电流，只不过是你通过一些元器件让这个电流具有了一定的特征可以作为信号来使用。）
观看市面上大部分的高频内存，大多可以发现都是采用A2的布线方式。A1，由于我不是很了解服务器内存，应该是多用于服务器内存上的设计(事实证明确实普通消费级有类似于A1的设计，我在闲鱼看到了镁光E die某款产品上，单颗2GB，单面8颗粒排布)。因为我不懂服务器相关的，就不在这里丢人现眼。版型以一条三星的服务器内存举例：
单面和双面颗粒的区别
那么我的科赋16Gx2在台风中识别为B1，是源于这对内存是双面颗粒。A即单面，B既双面。
双面颗粒和单面颗粒的区别就在于给予内存控制器的压力会更大，单面颗粒的内存超频会更容易超频，同时也更容易散热。对于超频双面颗粒内存的小伙伴不妨先去了解自己的主板有没有对双面颗粒有优化。但是4根单面8G和2根16G双面，哪一对给予内存控制器的压力更大，我还不得而至，毕竟没有实践过。
如果判断内存颗粒
判断内存颗粒的方法有很多种，一般我们是通过拆马甲或在各个软件中读取SPD的信息来判断的。
拆马甲的方式就不做介绍，不会教人去拆，毕竟拆了没保修，拆坏也来骂我。
软件中判断颗粒可以通过CPU-Z简单判断内存制造厂商，可以使用台风(Thaiphoon)来深入了解信息，不过台风读取到的信息并不是百分百准确，第一是因为数据库不完善等原因导致的识别错误，第二是大部分厂商都会偷懒只填写几个重要的信息。然后对于品牌比较了解/经验丰富的玩家可以通过标签来判断内存颗粒，这一点相对会准确一些。在这里我就只简单的用Thaiphoon举例：
内存SPD芯片
SPD即Serial Presence Detect 的缩写，中文译名为串行寄存检测。是内存PCB上一个可以擦写的EEPROM(Electrically Erasable Programmable read only memory)，指带电可擦可编程只读存储器。是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。可以在电脑上或专用设备上通过电子信号修改其内容。
它的作用是记录内存的相关参数和信息。记录的信息有：生产周期，颗粒容量信息，内存基础频率、时序、XMP时序、电压等。
我们可以通过CPU-Z和台风来观察读取到的SPD信息：
那么一般消费级内存SPD在哪呢？如下图红框所示：
至于如何烧录和修改，可能需要占用较长的篇幅，以后详细了解后才会增加内容。
内存温度对于内存的影响
内存工作的时候会有发热，那么发热会对我们使用内存产生影响吗？我不能给予肯定也不能给予否定，严谨的说超频后的内存在某下使用场景下的发热会对电脑产生影响。比如我们熟知的三星B DIE颗粒，当时序压紧到一定程度，当电压达到一定程度，内存的工作温度会达到一个值，这个值视内存体质而定(可以理解为温度墙)，达到这个值后就会开始出现错误。比如蓝屏，重启，宕机等。
所以喜欢超频并且把时序压得很紧的小伙伴和使用双面颗粒内存的小伙伴，建议做好机箱内部散热，防止因为内存工作温度过高而影响使用。
内存是否需要马甲
现在市场上大致分为三种样式内存：裸条、马甲条、RGB条。而市面上裸条已经越来越少了，有的小伙伴就会有疑问：内存到底需不需要马甲？而这个问题也是一个没法直接回答的问题，因为参考多方面后我只能回答：“消费级内存最好是有马甲。”为什么这么说？让我给小伙伴们分享一下马甲的作用：
1、散热
现在市面上的内存普遍发热可以做到40度，可能还不及一些主板供电所散发的热量，但是在压榨下的内存是可以做到发热55度以上，这个依据颗粒的特性而定，比如海力士的cjr和djr发热就不高（猜测是因为这个原因才有出售裸条），而三星B DIE和镁光的一些颗粒大部分都是有马甲辅助散热的。但是不是每家内存品牌的马甲都是好的，有些马甲薄薄的起不到多好的效果，淘宝上的那种一片铝片弯折成型的马甲散热还是见仁见智，我记得ECC内存才会买那种铝片散热。铜的到热效率比铝好，但是我也不敢保证那种纯铜内存马甲会拥有比较好的散热效果。
2、挡住颗粒
挡住颗粒的话，消费者就没有办法最直观的分辨颗粒，这种方式一定程度上防止了消费者“挑”颗粒，防止退货，部分会自己打标。然后有些无良商家也可以利用这种方式，配合修改SPD出售假条，现在小黄鱼也有人出售幻光戟马甲等。
3、保护内存
有马甲的存在，可以减少消费者因为磕碰等损害内存的情况发生，一定程度上减少售后。
4、灰尘引起的故障
小伙伴们可能会遇到一个情况：“当电脑无法开机时，关机断电后将内存拔出来擦一擦金手指就可以开机。”，这种现象有概率是因为静电吸尘效应，另一种情况就是金手指氧化。
由于静电吸尘效应，灰尘会被通电后的内存吸附在PCB上，长久就会出现短路的情况，马甲和导热贴就能有效但不完美的控制这个情况，当然如果有大颗粒灰尘进入颗粒底部导致内存出错之类的情况我也没有遇见过。
关于金手指的氧化，大家也可以去看看林大和装机猿合作的视频，在这里我简单复述一遍：金手指氧化可以使用金属活化剂来清理，但是比较麻烦。简单的方法就是使用橡皮擦擦一擦，但是金手指表面是一层镀金，当我们使用橡皮擦的时候会擦掉一部分镀金。擦掉镀金后的内存并不是不能使用，擦过一次后至少还能撑一两年（这个情况视氧化情况不同而不同）。
内存温度感应器
提到这一点应该会很多小白感到惊讶，内存会有温度感应器。印象中Oloy白金战鹰，Gskill高端一点的，TT高端都有温感。应用很简单，就是在超频内存的时候检测温度。我们可以使用Adia64或者HWinfo的传感器来观察温度值。我个人喜欢用Adia64，顺便就放一下如何打开DIMM温度传感器支持。
顺序依次是“文件”--“稳定性”--“支持DIMM温度传感器”，这样在Adia64传感器就可以显示了。至于MSI Afterburner可以不可以通过Adia64来获取这个测量值我就不确定了。
XMP/AMP/A-XMP/D.O.C.P.
XMP既Extreme Memory Profile，由Intel在2007年9月提出的内存认证标准，适用于DDR3和DDR4，我们现在常用的是XMP 2.0。JEDEC标准要求在内存模块上安装一个EEPROM存放特定参数，而这个EEPROM就是我们前文提到的SPD芯片了。其原理是JEDEC规定的了部分的SPD字节，前64个字节放关键数据，XMP则是利用未分配的176-255字节来编码更高的内存预设文件。而内存厂商需要做的就是将更高的内存预设文件和内存本身提交给intel进行测试，通过后即可认证。通常会有2组XMP参数，也就是2组预设文件，同时板厂也会帮内存的XMP做参数上的优化。想使用XMP功能需要达到3个要求：内存模组支持，主板支持，CPU支持。
那这时候肯定有聪明的小伙伴会发现，AMD也有XMP。其实AMD也有类似的功能，也是利用未分配的176-255字节来编码，命名为AMP，全称AMD MEMORY PROFILE，后来慢慢没做了。
那么A-XMP和D.O.C.P.是怎么回事呢？这两项分别是MSI和ASUS分别在AMD主板BIOS中XMP的功能，微星的功能是A-XMP，顾名思义的话就很容易理解。华硕的功能是D.O.C.P.，藏在Ai Overclock tuner中，其英文原意为“Allows you to select a DRAM O.C.profile,and the related parameters will be adjusted automatically.”翻译过来就是“允许您选择DRAM O.C.配置文件，相关参数将自动调整。”，而实际上这项功能不只是单纯包含内存本身超频，在打开DOCP后你可以发现多了一项BCLK Frequency。
Mmeory try it
这个功能是由内存厂提供颗粒给MSI验证的时候，MSI收集颗粒的信息而做出的功能，类似于XMP。其原理为主板读取到SPD信息后，展示出通用的颗粒超频预设，不仅仅是只有第一时序，一些联动的参数（包含讯号）也会同样带入和变化。由于内存有高低不同的体质，所以想要建议在使用这个功能时，使用一些验证内存稳定性的软件来测试。
内存XMP预设文件选择
这一项我的单独列出来说明，因为这一项还是有点需要额外提及的地方。有时候大家会发现手中的内存在XMP预设文件中有两个一模一样的预设文件（标注的参数一样），比如：
那么这个时候我们是否可以随意选择一组预设文件，答案是否定的。大部分内存厂为了出货效率，通常只会验证第一组。林大曾在视频(BV1ik4y1q7wb)中讲述过，当MSI拿到内存的时候两组预设文件都会验证。我分别向MSI林大和ROG饼大请教这方面的疑惑，得到了一个结论：在这种情况之下，分别进行效能测试，在对比参数和稳定情况之下选择一个较好的方案。（这句话可能是句废话，因为各家有不同的方案，所以如此概括）
内存安装判断
1 DIMM Per Channel的2种安装方式：
1、2 DIMM主板上两根插满，既一个通道插一根内存。
2、4 DIMM主板上只插A通道/B通道，既一个通道插两根内存。(HEDT同理)
2 DIMM Per Channel的安装方式是在4 DIMM主板上插满4根内存。(HEDT同理)
内存PCB层数
内存PCB的层数越多越好吗？这其实是一种迫不得已的手段，过多的PCB层数并不一定代表产品本身就一定是更好，更强的。一般PCB最低为4层，现有的内存大部分都是6、8层，有能做到10层的内存。
多层优点是：抑制电磁干扰，利于布线，增加承压能力，提高稳定性。
多层缺点是：成本增加、难度增加、假设有较多的过孔则会降低PCB的机械强度，也会增加阻值。
DC RAM
全称“双倍容量内存Double Capacity DRAM”，截止至2020年4月10日前只有32GB的产品。该设计是Asus在设计X570 两DIMM板的时候想到过一个问题：在两DIMM板上有大容量内存需求的用户，该如何解决他们的问题。
可能会有人说为什么不用ECC内存，饼哥在视频中有解释道，X570I和C8I这两张主板牺牲了ECC group的通道来支持DC RAM，所以不支持ECC。
工程师们的两个构想：
第一个是DIMM EXPANDER，在两DIMM主板上转换为4个slot(译为插槽)。设计了两个PCB来转换通道，一张短一张长。
缺点很明显，就是兼容性不好、以及走线更长。首当其冲的就是风冷散热器，第二个就是水冷散热器在窄小的机箱内也可能存在冲突。
第二个想法是DC RAM，将两只内存合二为一，不过内存的高度也比较高。ASUS便采用了第二个此方案。
原理是DIMM A1和A2有各自的专属讯号，也有共用讯号，然后将两者结合在一起。
视频中解释这种讯号结合的方式是利用了Dram slot上的空pin和ECC group来达成目的。这样的好处就是保持了两DIMM主板较好的超频特性和大内存容量，这一点我想给ASUS点赞。后面饼哥也是放出了主板支持列表以及现在ROG与之合作制作DC RAM的两个品牌。重点是DCRAM不支持其他主板，同时我们也可以看到BIOS中会识别到4根Dram。
RGB内存
内存的RGB由金手指连接主板取电(草，是句废话)。RGB光源来自于PCB顶部的LED灯珠，通过一个芯片控制(一般位置靠近顶部灯珠)，顺序是：BIOS识别SPD，确认到内存信息后，通过芯片控制开启RGB。下面图片是我在芝奇论坛查询到的，最后一句话能验证我的说法。(原文为英文，此处为谷歌翻译)
关于RGB内存和马甲内存怎么选择？从前玩家所不推崇RGB内存的原因是因为灯珠和主控等带来的发热问题影响到颗粒稳定，目前RGB主控芯片在升级换代后改善了发热上的问题，并且以目前市面上流通的高端内存中RGB内存和马甲内存的占比来看，RGB内存才会是以后内存市场的主流。
那么本次关于内存的一些知识就分享到这里，感谢各位观看。
特别鸣谢！
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