9月16日电巢直播 《芯片封装、PCB的热协同仿真》

直播时间：

 2021年09月16日 20:00

直播主题：

 【大咖直播】《芯片封装、PCB的热协同仿真》

直播简介：

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讲师介绍：

荣庆安老师|EDA365论坛特邀版主，原华为器件可靠性技术首席专家

原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人；

20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计；

主持多项重大失效问题攻关，完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设；

参与中国器件标准工作，国内外发表论文4篇，获器件相关6项发明专利。

葛兰

西门子PLM FLOEFD产品经理

主题背景：

电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。55%以上失效是因为过热引起，温度是影响装备电子模块可靠性的关键环境应 力。对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对PCB进行很好的散热处理是非常重要的。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要折衷平衡热和电两个领域的主要问题。

在电域，电流被限制在特定电路元件内流动，但在热域中，热流通过三种热传导机制（传导、对流和辐射）在三维空间从热源散发出去。

本场直播将会为大家分享芯片封装、PCB的热协同仿真。

直播要点：

芯片封装PCB热挑战；

芯片封装PCB散热策略

芯片热仿真，

PCB热仿真；

后处理方式快速热分析

适合对象：

电子工程师

EDA工程师

仿真工程师

热设计工程师工程师