干法蚀刻工艺

摘要：蚀刻表面的选择性意味着将被蚀刻的膜、覆盖它的掩膜或抗蚀剂与膜的底层之间的蚀刻速率之间的差异。蚀刻表面时，首选高选择性，因为这可以减少底层的损坏将被蚀刻的表面下方的表面，或保护抗蚀剂免受损坏（这很重要，因为抗蚀剂覆盖了不应发生蚀刻的表面部分）。如果不是完美的各向异性表面。另一方面，PE 会因底切而导致临界尺寸损失，但具有很大的选择性并且是一个快速过程（化学物质只能扩散到某些表面以形成挥发性产物）。然后RIE具有物理和化学的优点和优势，它具有蚀刻速度快，选择性高，并导致完美的临界尺寸。

等离子体由亮区和暗区组成。电子在经历激发或弛豫时会发光。如图 2 所示，这些区域通常来回交替，因为电子在阴极开始时没有足够的能量用于激发，但在远离阴极加速获得这些能量，从而产生第一个辉光区域，阴极发光。当电子被激发时，它会在同一过程中失去能量，从而产生第二个暗区，即阴极暗区，该过程来回切换。

这些区域分为两部分，阳极层和阴极层。阳极层从正极柱开始到阳极暗区。正极几乎没有正离子，电场为电子提供足够的能量使其通过激发和弛豫，从而产生柔和的辉光。与正极柱a相比，阳极辉光是更亮的区域，因为该区域的电场更强。当电子进入阳极时，阳极暗空间没有足够的电子来提供足够的激发来发光，从而导致另一个暗空间 b。