欢迎光临散文网 会员登陆 & 注册

高纯度石原钛白粉501,用于溅射靶材电子信息半导体

2021-11-01 17:16 作者:S海元肃化G  | 我要投稿

石原钛白粉PT501高纯电子材料,SH元肃与您分享溅射靶材相关资料

电子金属氧化物材料高纯度氧化钛PT-501R(进口、高纯度)用于各种陶瓷电子电容器、溅射靶材等高纯应用领域。是利用硫酸法二氧化钛制造技术制造而成的,结晶型为金红石型,具有一次粒径均匀的特点,用途广泛。

石原钛白粉PT501

高纯氧化钛PT501-元肃HG

溅射靶材的种类较多,即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格。按照不同的分类方法,能够将溅射靶材分为不同的类别,主要分类情况如下

1 按形状分类: 长靶、圆靶135wang先、方靶。

2 按化学成份来分类:金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷化合物靶材2438(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。

3 按应用领域分类9982生:半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。

溅射钛靶材

溅射钛靶-元肃HG电子级钛白PT501

溅射靶材终端应用是针对各类市场需求利用封装好的元器件制成面向最终用户的产品,包括汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器等终端消费电子产品。通常情况下,在半导体靶材溅射镀膜后,需要将镀膜硅片切割并进行芯片封装。封装是指将电路用导线连接到外部接头处,以便与其他器件连接的工序,不仅能够起到保护芯片的作用,还将芯片与外界隔离,防止空气中的杂质对芯片电路造成腐蚀而损害导电性能。此外,终端应用也包括制备太阳能电池、光学镀膜、工具改性、高档装饰用品等,此环节技术面较宽,呈现多样化特征。

溅射靶材生产工艺简介

芯片用溅射靶材生产工艺简图-元肃化G

受到发展历史和技术限制的影响,溅射靶材行业在我国起步较晚,目前仍然属于一个较新的行业。与国际知名企业生产的溅射靶材相比,我国溅射靶材研发生产技术还存在一定差距,市场影响力相对有限,尤其在半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域,全球高纯溅射靶材市场依然被美国、日本的溅射靶材生产厂商所控制或垄断。随着溅射靶材朝着更高纯度、更大尺寸的方向发展,我国溅射靶材生产企业只有不断进行研发创新,具备较强的产品开发能力,研制出适用不同应用领域的溅射靶材产品,才能在全球溅射靶材市场中占得一席之地。作者在此为我们的靶材生产企业加油,用我们的技术突破为半导体行业助力。

钛白粉PT501高纯电子材料

电子级材料氧化钛-PT501元肃化GONG

针对电子领域对电子零部件高精度及小型化的要求进口钛白粉PT501不仅纯度高,而且粒径小的高纯度二氧化钛,具有优越的反应性(收缩率)及分散性,广泛用于以电子材料为主的各种领域。


高纯度石原钛白粉501,用于溅射靶材电子信息半导体的评论 (共 条)

分享到微博请遵守国家法律