CuZn35Pb1-H100 CuZn35Pb2-H060铜合金板带耐蚀性好

CuZn35Pb1-H100 CuZn35Pb2-H060铜合金板带耐蚀性好

CM344G、CuAl50(A)、CM345G、CuAl50(B)

CM200E、CuAs30、CM121C、CuB2

CM122C、CuBe4、CM237E、CuCo10

CM201E、CuCo15、CM202E、CuCr10

CM203E、CuFe10(A)、CM204E、CuFe10(B)

CM213E、CuFe15、CM205E、CuFe20(A)

CM206E、CuFe20(B)、CM123C、CuLi2

CM238E、CuMg10、CM207E、CuMg20

CM209E、CuMn30(A)、CM210E、CuMn30(B)

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古

CM211E、CuMn50、CM390H、CuNi30

CM239E、CuNi50、CM215E、CuP10(A)

CM216E、CuP10(B)、CM217E、CuP15(A)

CM218E、CuP15(B)、CM219E、CuP15(C)