西班牙灯具深圳进口报关公司 香港灯饰进口报关行
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据市场研究中心了解，每个城市照明行业、每个灯具卖场都会有一群较为熟悉的人际圈子，有的是同乡会、有的是多年的生意伙伴、有的是商会或者协会，所有人中每个人必定都有自身的所长。有人善于做工程、有人善于做开关、还有人对水晶灯、欧式灯、羊皮灯有独到研究，若把每个领域都很擅长的人结成一个战略联盟，共享信息、共享资源，优势互补，抱团开发市场，在淡季来临时，那将比个人单打独斗生命力强得多。 摆脱灯饰行业夫妻店模式最直接的办法就是公司化运作，虽然纳税比个体经销处多，但各方面体制、管理、项目谈判、招聘等会规范得多，人管人非常局限店面的发展，制度管人将会培养更多人才。
（一）覆晶型LED芯片封装 除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助，以往必须种植多颗金球的固晶方式转变为大面积P、N电极直接黏着支架，搭配上eutectic固晶方式，更大大的简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，再者，缩短的封装散热路径，相较于水平式芯片有较佳的散热能力，驱动电压也可下降，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。 基于上述封装的考虑，目前采用的主要封装技术为荧光粉涂布以及转注工艺。荧光涂布是亿光发展的技术，主要是在芯片上覆盖一层薄薄的荧光层，如此可大幅提升组件的发光效率，目前亿光已将此产品运用在高功率件上。 转注工艺技术则原本是使用在小型的表面贴装型产品上面获得了很大成功，并进一步将此技术运用在高功率机种上，克服了硅成型与粘模等技术问题，目前由于TV等背光组件功率的提升与信赖性的要求，传统的PPA反射盖基板为有机材料，无法像硅或树脂提供较佳的耐热与耐光能力，为了有效提升信赖性，计划将此转注工艺技术运用在背光组件的产品上。
