英特尔真怕了？AMD锐龙7000标配核显，性能提升巨大！
5月23日，台北电脑展，AMD举行“AMD推进高性能计算体验”主题演讲，对大家非常期待的锐龙7000系列处理器进行预热。
锐龙7000系列处理器采用全新Zen4架构，使用5nm制造工艺，搭配全新AM5平台主板。从官方资料来看，Zen4架构大幅提升了二级缓存容量，每个核心具备1MB二级缓存，相比Zen3增加了一倍，单核性能部分提升幅度超过15%。
频率部分，由于架构和工艺升级，Zen4终于实现超过5GHz的加速频率。根据现场演示的《幽灵线：东京》DEMO，16核心的锐龙7000加速频率达到了5.5GHz以上，虽然现在的Zen3架构锐龙5000也可以做到，但仅限于体质优秀的处理器以及手动超频，而Zen4可是出厂自带。此外，Zen4还加入了支持AI加速的扩展指令集，用来提升在AI应用的广泛兼容性。
作为全球首款采用5nm工艺的桌面处理器，Zen4也沿用了Zen3的小芯片设计，CPU核心部分采用了5nm工艺，相比上代Zen3的7nm进行了升级。I/O Die部分由于内置了RDNA2 GPU、DDR5内存与PCIe 5.0控制器，工艺从Zen3 I/O Die的12nm直接升级到了6nm。笔者要提醒的是，这代Zen4架构处理器全系标配RDNA2 GPU核显。
更换了新架构、新工艺，这代的接口也从AM4升级到AM5，并且处理器的外观造型有变化。同时，AMD也终于把以往使用的针脚放到了主板上面，再也不用担心处理器自带针脚歪了。
AM5插座内部支持LGA1718针脚，从官方资料来看，LGA1718接口可以独立提供最高170W供电。与之配套的是X670E、X670、B650主板，支持DDR5内存和PCIe 5.0带宽，PCIe 5.0包括了显卡与存储设备。
AM5平台的I/O包含了24条PCIe 5.0通道，16条给显卡，4条给SSD，4条供处理器与主板芯片通信。USB接口部分，最多可支持14个20Gbps带宽的Type-C接口。无线网络部分，支持最新的Wi-Fi 6E网络传输协议以及蓝牙5.2。值得一提的是，AM5平台最多支持4个HDMI 2.1或DP 2.0视频输出接口。
关于主板型号，AMD这次也同步做了变更，以前的A620变更为B650，B650更名为X670，而X670则是更换为规格更强的X670E。X670E旗舰级主板主要面向追求极限超频的顶级发烧用户，主板全部插槽为PCIe 5.0。
X670面向主流超频用户，支持PCIe 5.0存储与显卡，而B650仅支持PCIe 5.0存储，显卡插槽也只有PCIe 4.0。
笔者了解到，AMD的PCIe 5.0解决方案主控来自群联，这是全球首款PCIe 5.0 NVMe驱动芯片，持续读取速度提升超过60%。至于实际游戏体验以及日常应用还需要等新品上市后详细测试。
AMD随后公布了一项存储提速黑科技“AMD SmartAccess Storage”，可以利用GPU来进行解压缩，提升游戏载入速度，降低CPU占用率。不过该技术仅支持3A平台，也就是AMD主板、处理器以及显卡。
笔者了解到，AMD CEO苏姿丰博士表示锐龙7000处理器和配套主板发售时间将会是今年秋季。从这次公布的一系列新产品和新技术来看，Zen4架构相比Zen3确实更强。虽然是AM5插槽，但老散热器还能用，主板型号有变化，估计是为了照顾硬件厂商。至于Zen4能不能打过英特尔的混合架构，或许还需要等13代酷睿上市才能一见分晓。
