TSW TMS-3000WRC表面粗糙度测量系统，高速全表面晶圆扫描，用于正面和背面测量。

完美的晶圆制造

世界上最快、最精确的激光非接触式测量系统。该系统采集散射光，并对散射光进行分段，比较晶圆表面的各向异性和各向同性粗糙度。在你启动电脑的时间内进行一次完整的表面扫描。不要仅仅满足于一块晶圆， 用TMS-3000WRC进行全晶圆扫描。

终极微粗糙度测量

它是测量速度最快、分辨率最高、最稳定的非接触式微粗糙度测量系统。先进的激光系统测量非常适合量化和绘制全表面、断面、区域纹理特性。频率有低波、高波、全波或自动几种选择。现在主要应用于晶圆制造。这是晶圆制造中测量速度最快，最稳定的微粗糙度测量方案。

非接触式测量，不伤害测量表面；

粗糙度测量范围Ra，RMS 0.2Å ~10,000Å；

可测量径向、圆周、全表面、断面及区域纹理；

比形貌测量、原子力显微镜和干涉仪成本更低；

操作简单，测量速度快20~100点/秒；

测量精度高，分辨率可达0.02 Å；

重复性可达+/-0.1 Å；

每秒测量20-100个点的粗糙度；