CuZn36Pb2As-R280 CW612N-H090铜合金电子冲压

CuZn36Pb2As-R280  CW612N-H090铜合金电子冲压

Cu Zn36 Pb2 As  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  Avzinkningsh rdad m ssing(Esmatur), CW602N

Cu Zn37  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  SS 5150, viss tillg nglighet

Cu Zn38 Pb1  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  SS 5165, viss tillg nglighet

Cu Zn39 Pb2 Al  German standard / DIN 17660, SonderMessinge  SS 5253, ingen tillg nglighet

Cu Zn39 Pb2 Si  German standard / DIN 17660, SonderMessinge  SS 5252 (Silicon brass/Kiselm ssing),ingen tillg.

Cu Zn39 Pb3  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  SS 5170, automatm ssing, god tillg nglighet

Cu Zn 40 Al2  German standard / DIN 17660, SonderMessinge  CW713R (Cu Zn37 Mn3 Al2 Pb Si, Sonderm.)

Cu Zn40 Pb  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  SS 5163, ingen tillg nglighet

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目

Cu Zn40 Pb2  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  SS 5168, ingen tillg nglighet

Cu Sn4  German standard / DIN 17662, Zinnbronzen  Cu Sn4