尔英周资讯｜AMD发布新显卡、推出FSR 3对标英伟达DLSS 3.5
英伟达正式发布DLSS 3.5技术
英伟达在今天正式发布了全新一代的DLSS 3.5只能帧生成技术，其采用了新的光线重建技术，基于新的AI模型构建，可以为密集型光线追踪游戏和应用创建更高质量的光线追踪图像效果。
DLSS 3.5引入光线重建技术，这是进阶版的AI驱动神经渲染器的一部分，通过将需要人工设计的降噪器替换为NVIDIA超级计算机训练的AI网络模型，可以为所有RTX显卡提升光线追踪图像质量。
在“赛博朋克2077”、“心灵杀手2”、“传送门”、ChaosVantage、D5渲染器和NVIDIA Omniverse中，DLSS 3.5可以显著提高光线追踪效果的保真度和真实感，解决需要人工设计的降噪器带来的问题。
GeForce RTX 40系列显卡用户可以将光线重建与帧生成技术相结合，以实现令人惊叹的性能和画质，而GeForce RTX 20、30系列显卡用户则可以将光线重建与超分辨率和DLAA一同开启，光线重建可以在支持DLSS 3.5的光线追踪游戏中开启。
采用DLSS 3.5的光栅游戏还支持DLSS超分辨率和DLAA，但由于没有光线追踪效果，所以不会得到光线重建技术所带来的收益。
AMD秋季推出FSR 3对标英伟达DLSS 3.5
同一时期，AMD宣布在今年秋季正式推出FSR 3技术，也就是属于AMD的智能游戏帧生成技术。
AMD用《Forspoken》展示了FSR 3的实际表现，在4K超高光追设置下，开启FSR 3性能模式后，游戏帧率从36fps直接飙升至122fps，提升300%。此外FSR 3还支持Native AA模式，这个类似于英伟达的DLAA技术，开启后在2K分辨率下可以使游戏帧率从64fp提升至106fps。
AMD官方确认FSR 3技术支持Radeon RX 5700及以上型号的AMD显卡，并推荐使用Radeon RX 7000/6000系显卡。此外，英伟达的RTX 30/20系显卡也同样支持这一功能，效果比DLSS 3强上不少。
AMD发布RX 7700 XT和RX 7800 XT显卡
AMD正式发布Radeon RX 7800XT和Radeon RX 7700XT两张新显卡，均基于RDNA 3架构的Navi 32核心打造。
根据AMD官方数据显示，RX 7800XT显卡拥有60个CU单元，2124MHz频率，2430MHz Boost频率，16GB GDDR6 256bit显存，19.5Gbps速率，64MB缓存，TDP为263W。
而RX 7700XT显卡则规格较低，拥有54个CU单元，2171MHz频率，2544MHz Boost频率，12GB GDDR6 192bit显存，18Gbps速率，48MB缓存，TDP功耗为245W。
AMD官方表示，这两张新显卡均能在2K分辨率、最高特效设置下为3A游戏大作提供超过60FPS的帧率。与RTX 4060 Ti和RTX 4070在2K分辨率下的游戏对比中，AMD的两张新显卡都表现出明显优势。
根据AMD官方消息，这两张显卡将会在9月6日上市，RX 7700XT的价格为449美元（约合3273元人民币），RX 7800XT的价格为499美元（约合3673元人民币）。
IBM推出新款企业级磁带存储驱动器，单容量超50TB
IBM近日发布了其最新的磁带存储驱动器，与前一代相比，存储容量提高了一倍多，这将有助于云存储提供商和其他企业客户更高效地存储海量数据。
磁带存储是一种成熟的技术，虽然普通消费者已经很少使用，但由于其能够在相对小的介质上存储大量数据，因此对于许多组织来说它是一种长期备份的解决方案，像IBM这样的公司一直在不断开发这项技术。
IBM的新型TS1170驱动器可以在每个磁带盒上存储50TB的非压缩数据，使用的是新型JF介质。如果采用3:1的压缩比，容量可以扩展到150TB。这项技术比前一代TS1160驱动器和JE介质容量提高了250%，后者的容量为20TB非压缩和60TB压缩。此外，TS1170还具有400 MB/s的本机数据传输速率，处理压缩数据时可达900 MB/s。
IBM的新驱动器有两种类型：Model 70F具有双端口16 Gb光纤通道接口，Model 70S具有双端口12 Gb SAS接口。Model 70F还支持通过传统光纤主机附件接口进行独立安装，适用于基于云和开放计算的设置。另外，3U外形机架安装套件使得Model 70F与大多数19英寸机架兼容，可以从前面或后面安装，无需工具。该设备支持IBM的TS4500磁带库，并符合RoHS-3标准。
TS1170的其他特性包括速度匹配、高分辨率磁带目录、通道校准、动态自适应均衡、容量扩展、WORM 存储（一次写入多次读取）、数据压缩等。加密功能通过 IBM 安全密钥生命周期管理器实现，可以由库或应用程序管理。
不过，由于更换了新型磁带盒格式，TS1170无法与前几代驱动器使用的E或D型磁带盒兼容。此外，该驱动器目前还不支持连接到IBM TS7700，并且一次只能由一个系统使用TS1170。
23Q2 DRAM产业营收转亏为盈
根据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于AI服务器需求攀升带动HBM显存出货量增长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂DRAM出货量均有增长，第二季度DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度跌势。
其中，SK海力士（SK hynix）出货量环比增长超过35%，且平均销售单价（ASP）较高的DDR5、HBM出货占比显著增长，带动SK海力士ASP逆势成长7~9%，推升SK海力士第二季度营收环比增长近5成，成长幅度居冠，达34.4亿美元，回归第二名。
三星（Samsung）因DDR5制程仍落后1Ynm，且占比有限，ASP下跌约7~9%，但第二季度受惠于模组厂备货，及AI服务器建设需求，出货略增长，带动第二季度营收环比增长8.6%，营收达45.3亿美元，位居第一名。
位居第三的美光（Micron）在HBM的发展较晚，但DDR5仍有一定出货比重，使得ASP大致持平，在出货量的带动下，营收约29.5亿美元，环比增长15.7%。
整体而言，因各产品的合约价仍持续下行，原厂营业利润率仍为负值，三星第二季度营业利润率由-24%上升至-9%，SK海力士因营收、ASP同步成长，营业利润率由-50%大幅收敛至-2%，而美光营业利润率则是从-55.4%略微回升至-36%。
TrendForce集邦咨询预期，第三季度DRAM产业营收仍持续增长，且在原厂减产后，让价意愿减低，故合约价已陆续落底，后续跌幅有限，因此库存跌价损失将获得改善，营业利益率有望转亏为盈。
