LOC-150Kg美国世铨传感器

【广州洋奕电子】LOC-150Kg美国世铨传感器如果你想了解更多传感器的信息，产品类型，可以搜索【广州洋奕电子】

其他传感器型号：

LOC-150Kg美国世铨传感器

LCBB 50kg原装传感器

LCBB 100kg原装传感器

LCBB 200kg原装传感器

LCBB 350kg原装传感器

LCBB 500kg原装传感器

PT1000-3kg原装传感器

这也是各公司现在急于确保未来供应的一个因素。

汽车的开发周期比较长，一款新车型从开发到上市验证至少需要两年以上的时间，这对汽车芯片设计的前瞻性提出了很高的要求。在采购阶段，汽车芯片需要提前半年甚至一年下发采购订单，如此长的采购周期不仅使汽车制造商承受巨大的不确定性，而且使供应商面临芯片供应压力。

不久前的7月份，麦格纳国际与美国凤凰城的半导体制造商安森美（Onsemi）签署了碳化硅芯片长期供应协议。据两家公司称，麦格纳还将斥资4000万美元购买新设备，供安森美在新罕布什尔州和捷克共和国的工厂用于碳化硅芯片生产，以帮助确保未来供应。

今年6月，德国纬湃科技（Vitesco Technologies）与日本微芯片制造商罗姆（Rohm）签署了一项价值10亿美元的供应协议，该协议将在2030年之前为Vitesco提供碳化硅。