EP979_禅5开箱实战：全面进化，但支撑安全还得继续抓！
2023-06-24 10:59 作者:啥都会点的Conrad | 我要投稿
课代表来啦
超级前排，一打开b站就看到了
361度禅5（这个系列真的很好的演绎了买单不买双这件事情）
这味对了
中底：采用全掌E韧 框架+填腹式碳临界材料（只有启动的时候有点感觉，但整体配置其实变化不大，但脚感确确实实没有那么软了）中底外侧有一块超大的tpu材料包边，前掌处有做导槽，内侧也有tpu上翻，整体稳定性来说比三代有很大的进步，但是如果你是一个纯后掌落地的，那我建议还是润吧，中底采用了一块面积非常大的抗扭片材料，但是这次取消了足弓非常高的上翻，低足弓的朋友们终于可以尝试了（中底重心还是有点高，但对于那群学生党大佬来说，脚感好就完事儿了哈哈哈哈，纯调侃无恶意）
鞋面：采用QU!K SKIN 鞋面材料，说白了，其实就是网孔比较大的工程网布，加上一层强度很高的tpu纱线，对比三代来说，鞋面热压面积大大减小，基本上只有在一些比较需要加固，比如鞋头和鞋身侧面部位有加强，其他都选择了能省尽省的设计，这样有一个好处，这样不容易出现像三代那样压脚趾又偏窄，然后还卡脚的问题，整体鞋面较为透气，再加上填充物比较厚，包裹和锁定感都还不错，前掌有一组非常大的半动态飞翼（有点类似于big3 3.0）这次对正常脚型就友好多了，贴合度也好多了
外底：碳临界纹路+系列设计的线条纹，抓地还算理想
总结：稳定性还是不行，但是是基于你要打高强度变相的时候，其他都是优点
