格力首款5G手机入网；高通中低端5G SoC骁龙690发布；索尼PS5真机图首曝光

型号为G0515D的5G新机入网，申请单位事珠海艾维普信息技术有限公司。 资料显示，珠海艾维普信息技术有限公司是珠海格力电器股份有限公司的全资子公司，由此看来这是格力旗下的首款5G手机。 工信部网站显示，格力5G新机采用6.81英寸显示屏，电池容量为4850mAh，机身三围尺寸为170.3×78.2×9.3mm，支持双卡双待。从公布的素颜照来看，格力5G手机是一款中低端机型，疑似采用了挖孔屏方案，后置四摄，支持背部指纹识别。

这款5G手机的背部Logo是“TOSOT”，中文名为大松，这是珠海格力电器股份有限公司旗下的专营品牌之一，主营生活电器。 业内人士表示，格力做手机的目的是为格力发展智能家居市场铺路，作为承担连接和控制智能家电产品的载体，格力会抢先争夺智能家居入口。在万物互联的智能家居时代，智能手机将成为一个连接各个家用电器的平台。

高通正式发布了全新的骁龙690 5G移动平台，这也是骁龙8系列、骁龙7系列开始全面普及5G之后，骁龙6系列第一次引入5G，而且使用的是集成式5G。骁龙690 5G第一次集成了专门为其打造的骁龙X51 5G基带和射频系统，继承了更高级的骁龙X55(骁龙865)、骁龙X52(骁龙765/765G/768G)的诸多特性，包括6GHz以下和毫米波全球5G频段、全球SA/NSA双模、全球多SIM卡、FDD/TDD双制式、动态频谱共享(DSS)，并支持100MHz带宽、4x4 MIMO。但是在5G能力上略有不同，骁龙X55、骁龙X52 5G模式下的最高下行速率则分别可以达到3.7Gbps、7.5Gbps，骁龙X51降低到2.5Gbps，4G LTE模式则是最大1.2Gbps。另外值得一提的是，骁龙690 5G支持5G+4G双卡双待，高通也强调更关注全球对于多卡的支持，5G+4G可以对全球的漫游体验提供最佳支持，尤其是VoLTE已经非常成熟，有更多优化。而对于5G+5G双卡双待，高通认为取决于VoNR的部署情况，目前体验还不太好。

骁龙690 5G采用三星8nm工艺制造，第一次采用全新优化的Kryo 560 CPU架构，基于ARM A77/A55设计而来，包括两个大核A77、六个小核A55，最高频率分别为2.0GHz、1.7GHz，性能提升最高达20％，同时集成新的Adreno 619L GPU，图形渲染性能提升最高达60％。内存支持双通道LPDDR4X-2133，存储则支持UFS 2.1，而网络方面集成FastConnect 6200解决方案，支持2x2 Wi-Fiac Wave2，并且支持Wi-Fi 6 Ready，也就是虽然不完整支持Wi-Fi 6，但是也能实现一部分Wi-Fi 6的特性。 骁龙690 5GG还下放了大量骁龙8/7系列的高级特性，比如第一次支持4K HDR视频拍摄，第一次支持120Hz高刷新率(Full HD+分辨率)，可拍摄最高1.92亿像素的照片，同时因为集成了三个ISP，可以支持三组1600万像素等配置的三摄像头。第一次集成第五代高通AI Engine，第一次集成Hexagon 692张量加速器(HTA)，AI整体性能比上一代提升高达70％。

AI Engine的引入，同时结合Spectra 355L ISP和一些第三方优秀算法，可以在日常拍摄的很多场景中起到很大的帮助。比如远景和近景变焦切换可以非常平滑，比如背景虚化可以发丝级精准，比如虹软的算法可以优化超级夜景模式，让照片中原本过曝的地方显示更多细节，也更为平滑，同时将暗部提亮并锐化，使整张照片更加清晰。

HTA的引入，则可以实现以往骁龙6系列平台上无法做到的场景。比如自拍时抓取脸部几百个不同的特征点，实时计算并转换成儿童脸部，比如对不同的声音进行实时检测和来源识别。

搭载骁龙690的商用终端将在2020年下半年面市，涵盖HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL、闻泰等各大OEM/ODM厂商，而随着骁龙690的推出，采用骁龙6系移动平台已发布或正在开发中的终端将超过1800款。

该国的一个玩家论坛中，有用户泄露了PS5的首个真机谍照，看上去要比预想的大，一同的对是的是微软的Xbox X。

按照之前外媒给出的尺寸对比来看，Xbox X的尺寸约为30cm（高） x 15cm（宽） x 15cm（长），而通过此次的真机图来看，PS5的三围产不多应该就是40cm（高） x 22cm（宽） x 10cm（长）。

近日，PlayStation主管UX设计的副总裁Matt MacLaurin在网络上跟网友互动回答了一些PS5设计上的问题，当被问及PS5体积为何如此巨大的原因，对此MacLaurin回答：主要是为了解决散热问题。

在回答网友“为何PS5主机要比PS4体积更大”的问题时，MacLaurin回答，这是为了“散热（Thermals）”。在他看来，不愿再重蹈PS4/PS4 Pro的覆辙，后两者因为风扇噪音问题已被许多玩家诟病。

MacLaurin表示，这一代的主机是台“小型超级计算机”，在功率（power）方面，7nm工艺带来了惊人的热性能（heat performance），而功率也是非常之高的（the power is very extreme），由于这是一项新技术，也产生了大量热量，因此“我们需要空间来发散热量”。