造成COB邦定胶出现气坑的原因

 COB邦定胶用于IC芯片的软封装，如果产品固化后，表面出现气坑，首先胶体和芯片的美观度就下降，其次是关键的电气性能也会大大下降，所以COB邦定胶固化后气坑是绝对不能出现的，所以今天小编和大家讲述下COB邦定胶会产生气坑的几个常见因素。

一、温度影响

       预热温度指的是加热板加热PCB板的温度，可以起到热胶的作用，同时促使COB邦定胶在规定的时间内增稠，防止COB邦定胶点胶封装后，摊流到其它禁止区域，但是如果加热板的预热温度过高，胶体增稠加快，导致胶体中的气泡排到表面破开后，由于增稠，无法自动填平修复气泡破开后的气坑，导致外观问题。

二、操作影响

       COB邦定胶要求低温储存，使用前需进行3-5H的回温，部分用户，在开盖使用前会对胶液进行搅拌，目的是预防分层，但是在搅拌的过程中带入了大量的气泡，使用时无抽真空设备，无法脱泡处理，经过点胶机点胶大量的气泡无法在胶体增稠前完全排出，这种情况便会出现几种现象，未破的气泡形成针眼，破了的气泡出现气坑。其实COB邦定胶在低温下储存，分层的程度非常小，所以一般回温后不需要，以免气泡增多，无法及时排出。

三、性能影响

       这里的性能主要指的是消泡性和粘稠性，影响消泡性的因素主要是消泡剂，影响粘稠性的主要是粘度，在COB邦定胶中的消泡剂的用量，消泡剂的活性都会影响消泡速度，粘度偏大的胶体，气泡排出越难，关于性能方面导致的气坑，大家要深入了解原因，小编推荐大家咨询专业的生产厂家，比如施奈仕。

       所以预防COB邦定胶气坑的解决措施，实际是从各方面控制好胶体的排泡性，才能控制好胶体的应用可靠性。

                                                                                                                                                                                                                                           【责任编辑】：施奈仕电子工业胶粘剂