XC7K325T-L2FBG900E Xilinx 赛灵思

XC7K325T-L2FBG900I是赛灵思公司推出的一款FPGA芯片，具有以下详细参数：

1. 芯片型号：XC7K325T-L2FBG900I

2. 芯片系列：Kintex-7

3. 芯片封装：L2FBG900

4. 芯片工艺：28nm

5. 芯片核心：325,200个逻辑单元

6. 存储器容量：2,160Kb

7. DSP切片数：740个

8. 最大时钟频率：400MHz

9. 供电电压：0.95V-1.05V

10. 工作温度范围：-40℃ ~ 100℃

11. 芯片引脚数：900个

12. 支持协议：PCI Express, Ethernet, USB, SATA, DDR3, HDMI等

XC7K325T-L2FBG900I是一款高性能的FPGA芯片，适用于高速数据处理、图像处理、通信、视频处理等领域。该芯片采用了28nm工艺，拥有325,200个逻辑单元和740个DSP切片，最大时钟频率为400MHz，存储器容量为2,160Kb。同时，该芯片支持多种协议，如PCI Express、Ethernet、USB、SATA、DDR3、HDMI等，具有较高的通信速度和数据处理能力。此外，XC7K325T-L2FBG900I芯片还具有低功耗、高可靠性等特点，能够满足各种应用场景的需求。