无铅焊点的温度试验
微电子领域使用的焊料有着很严格的性能要求，无铅焊料也不例外，不仅包括电学和力学性能，还必须具有理想的熔融温度。焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要提高焊点的可靠性。焊料所形成的焊点，在焊料与焊盘的连接处形成MC，对于锡铅焊料，MC的机械强度要大于焊料自身的强度，当遭受外力冲击时，断裂处通常会穿过焊料本身，而无铅焊料产生的焊点则不同，在高速冲击下，断裂会出现在IMC处，并且随着冲击的速度增快，IMC处的断裂概率也会随之增加，并且不需要太强的外力冲击能量。因此各大厂家都越来越重视对无铅焊料所形成的焊点测试，通过它来评估无铅焊料的机械性能。本文以温度试验为例，讲解无铅焊点的可靠性试验。
高温试验
高温老化法是较为常用的实验方法，简单可靠，一般焊点老化后性能都会有所下降，不同焊料之间，焊点性能所下降的程度不一样。具体方法是把试样品放到烘箱中老化 ，烘箱温度可选择 150/180/200℃，时间可选择 200/300/400h 不等，然后再测试焊点强度，通过比较来评选好的焊料。
快温变与冷热冲击
JEDEC JED22-A104 快温变试验
JEDEC JESD22-A104)会以总时间：10min 来规定温变时间， 而其它条件会以 10℃/ min 来指定温变率，如从 100℃ ～ 0 ℃，以每分钟 10℃ 的温变计算，总温变时间为 10 分钟。
100℃ [10min]←→0℃[10min]，Ramp：10℃/min，6500 cycle；
-40℃[5min]←→125℃[5min]，温变时间：10min；
200 cycle 检查一次，2000 cycle 进行拉力试验 [JEDEC JESD22-A104]；
-40℃(15min)←→125℃(15min)，温变时间：15min，2000 cycle。
IPC 冷热冲击试验
将要测评的焊料组装成测试板（通常做不同焊料对比试验），冷热冲击法的方法可按下列标准进行:
IPC-SM-785《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》；IPC-9701《表面安装焊接件加速可靠性试验方法与鉴定要求》；IPC-TM-650《实验方法手册》。
具体做法是将焊接后的样板放在专用的冷热冲击箱中，IPC-9701 标准中设5 种试验条件下的性能实验方法，从低要求的 T100℃ 到严要求的 T180℃，计划分 5 个不同档次。温差越大，其条件越恶劣，即对焊点可靠性要求越高。
每个标准中在低温和高温各停留 30min，每变化一次，为一个周期。通常一个试验要做 2000～3000 个周期，然后通过目测或按 IPC-TM6650 标准测试评估。5 个不同档次的温度差为：
TC1：0℃/30min←→100℃，T为100℃推荐参考；
TC2：-25℃/30min←→100/30min，T为 125℃；
TC3：-40/30min←→125/30min，T为 165℃；
TC4：-55/30min←→100C/30min，T为 155℃；
TC5：-55/30min←→125℃/30min，T为 180℃。
整个试验过程中按下述要求测试：
每 100 个周期判断龟裂发生率；每 500 周期测试剥离强度。
上述试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达到 80℃ 以上，如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。因此该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。
