ARM芯片高通公布3个芯片里的高危安全漏洞 已经被武器化在野外遭到利用

这些漏洞怎么被武器化以及发起攻击的幕后黑手是谁，谷歌本周公布 Android 2023-12 安全公告的时候透露了这些漏洞。

现在高通也在安全公告里公布了这些漏洞，CVSS 评分都非常高：

第一个漏洞是 CVE-2023-33063，CVSS 评分为 7.8 分，描述是从 HLOS 到 DSP 的远程调用期间内存损坏；

第二个漏洞是 CVE-2023-33106，CVSS 评分为 8.4 分，描述是在向 IOCTL_KGSL_GPU_AUX_COMMAND 提交 AUX 命令中的大量同步列表时导致图形内存损坏；

第三个漏洞是 CVE-2023-33107，CVSS 评分为 8.4 分，描述是 IOCTL 调用期间分配共享虚拟内存区域时，图形内存损坏

除了这些漏洞外，Android 2023-12 安全公告里还解决了 85 个缺陷，其中系统组件里有个高危漏洞是 CVE-2023-40088，该漏洞可能导致远程代码执行而且不需要任何交互。

接下来相关漏洞补丁会发布的 AOSP 里供 OEM 获取然后适配机型发布更新，所以用户什么时候能收到更新主要取决于 OEM 了。