解锁技能包，355nm紫外激光器用于医疗产品剥线
355nm紫外纳秒激光器在精细微加工领域使用场景广泛，根据输出功率的高低，用于材料高质量、高精度的打标、切割和钻孔等。近些年，355nm紫外纳秒激光器凭借冷加工特性，频繁解锁技能包，在医疗产品导线的激光剥离应用是其中之一。
在诸多与射频消融治疗、心脏节律管理等相关的医疗产品使用过程中，需要先去除材料以露出导线的金属导体。又由于导线线径越来越小（一些导线直径已经达到头发丝大小），剥离的位置涉及中部和尾部等，常规的机械剥离方式，例如常见的手工刀具剥线费时费力，无法做到快速精确的选择性去除，且无法批量化重复去除。
激光剥离的原理是利用高能量密度的激光光束照射到材料表面，使之吸收能量后快速蒸发汽化去除。激光光束具有高度灵活性，能根据实际需要，在后台预先设定路径和去除方式，选择性的去除需要去除的大小和位置，而且无机械应力，不会影响下层的金属导线而导致变形和损坏。
由于需去除材料多为对热敏感的聚合物材质，纳飞光电研发设计的355nm紫外纳秒激光器的冷加工特性当仁不让。它波长短，材料吸收率高，单光子能量高，能轻易打断材料的分子键而实现快速剥离，这种剥离方式产生的热微乎其微，可视为冷加工。25ns左右的脉宽，热量积累少，热HAZ小，通过调整参数，剥离时候不烧焦、不碳化、不熔融，效果好。
针对导线线径小，剥离难的问题点，355nm紫外光易聚焦，优异的光束质量（M2＜1.2）使其聚焦后光斑直径在微米量级，加上激光加工可重复性好，因此也能够对精细线径的医疗产品进行可靠高效、可批量进行的剥离。
随着应用的深入，355nm紫外纳秒激光器不仅可以用在医疗产品的导线材料剥离，在电子领域中，批量化、自动化、高效率地在线缆的中段、末段进行剥离或者开窗口的去除也适用于355nm紫外纳秒激光器。激光剥离这种带有变革性的解决方案，是电子产品制造不可或缺的关键支撑技术方案，未来可期。
