常见元器件的封装形式

常见封装

1.TO（晶体管外形封装）

2.DIP（双列封装）

插件芯片，double：双排

可以焊接在孔数相同的焊位上，也可以直接安接在插座上

3.SOT小型晶体管

贴片封装，尺寸小，通常五个脚以下

4.SOP小型封装

材料多为塑料、陶瓷

管脚间距0.635mm

5.SOIC（小型IC）

小外型集成电路封装

管脚间距1.27mm，是SOP的两倍

6.SIP（单列直插封装）

插件芯片，single：单排

此类封装形状各异，多为定制封装

7.LCC（带引脚或无引脚芯片载体）

也称为QFN或QFN-C

表贴型封装，根据引脚不同来分类

是高速高频IC封装

8.QPF（四方扁平封装）

多为正方形，大规模集成电路采用这种

管脚较多

9.PGA（引脚栅阵列）

采用多层陶瓷基板

多为正方形，用于高速大规模逻辑电路

引脚数更多了

10.BGA（球栅阵列）

球形触点阵列

手机内存常用封装，焊接需要专业设备

11.CSP（芯片规模封装）

新一代内存芯片的封装技术

与BGA相比，存储容量提高三倍

12.MCM（多芯片组件）

封装数字含义