电路板EMC设计技巧 #04 - 电路板和机壳的连接

最好的是第一种能够起到屏蔽作用的机壳，一般的电路板都会有一个大面积的0v铜箔层，如果把这层和金属板连接会有很好的屏蔽效果。

利用安装孔实现emc连接，安装孔的焊盘上安装一排过孔，增加和0v参考面的接触点，降低了电感。

刚性连接之间可以用导电泡棉，适合机壳和接插件的连接。

混合连接，尝试机壳和0v参考面通过电阻连接，0欧姆的电阻或者不同值的电容。

多点连接(高频)(指机壳和电路板的0v参考面连接)，单点连接(低频，可以不产生回流)。

高频电路由传输阻抗引起的电压差，是共模的，共模的电压和电流往往都是造成emc问题的重要原因。(在0v参考面上)

如何降低传输阻抗，电路板的0v参考面(连续，不被破坏，也可能会有多层，开孔和厚度都会影响，会增加阻抗);将电路板的0v参考面和产品机壳(阻抗可能很小)之间进行多点连接。

电路板和机壳连接中会产生谐振，因为形成了空腔，谐振会有破坏性能。

最后一个问题的多点连接之间的距离