PFEA113-65 3BSE050092R65
PFEA113-65 3BSE050092R65自主设计制作的PPC860(Motorola)网络引擎平台的调试已接近尾声，同一批生产的4块板子都通过了全部软件测试，于是又去焊了第二批，可是在第二批板子中有1块板子的FEC不能正常工作，我们几个软件和硬件工程师使用了各种手段，重新看了多遍芯片手册，还是没找出原因，于是把板子发回工厂重新焊接BGA，可是回来问题还是照样存在，没办法最后打算将这块板子当作个样处理，把板子上的芯片都焊下来。按常理来说这种做法很符合逻辑，因为元器件都是一样的，板子也是一批的，那就可能是这块板子的某个地方焊接不好，但又不好查，反复重新焊接可能会把主板焊坏。后来有人从PPC860芯片上用放大镜都要睁大眼睛才能看清的字符上(据说我国第一代国产高端处理器芯片“寒心”就是某“科学家”将“摩托”同一类型芯片上的这些字母磨掉后刻上“寒心一号”摇身一变造出来的!!!)发现这块板子的CPU版本号是“D4”，而其他板子的CPU版本号是“D3”，可芯片手册上并没有这两个版本之间的比较说明，从网上找到PPC860的勘误手册，发现在PPC860TZP50D4版本中，ECNTRL寄存器增加了一个叫FEC_PIN_MUX的位(bit2)来控制FEC各管脚的复用功能，如果要使用FEC就必须将该位设置为1，所以要在FEC的相关程序中加上ECNTRL |= 0x00000004语句行。
例2：当我调试业余自制的MC68VZ328板子时，电路板硬件检查没有问题，用Code warrior通过串口往flash中烧制编译好的uClinux程序也一切正常，但是重新上电，发现串口没有任何数据，用万用表检查(当时自己没有示波器等“先进设备”)也没查出结果，然后每天上下班把这块板子放在包里，没事就拿出来瞪大眼睛看看，看着也不免窝火，但有一天却发现一个标着电阻符号的地方却焊上了电容，回到家把电阻换上去再上电，串口一下就打印出uClinux的启动信息，呵，那滋味，比喝了蜂蜜都甜，当然当时也是因为没有太多经验，如果这问题放现在，估计一天内肯定解决掉。另外在初次调试自制的S3C4510开发板时，就是不能从串口输出字符，费了半天时间才发现把串口电平转换芯片 max3232cse的第6脚上的旦电容极性焊反了。
例3：在调试SB1250嵌入式服务器主板时，由于使用的是DDR1代内存条，数据线和时钟线上串并联的去耦电容电阻相当多，第一批焊回来的板子几乎没有一块能够顺利进入CFE(BIOS)菜单界面的，diangon.com检查时钟波形和电源与借用的 DEMO板相比都很好，我把主板上DDR DIM槽周围的那些去耦电阻电容都全部用烙铁重新过一遍锡，嘿嘿，还真管用，这种方法屡试不爽，而且在后面调试PCI和HT总线时使用这招也很有用，可能是因为SB1250系统是高频电路，对焊接要求比较高，稍微有一点漏焊或者虚焊都不行，我是这样认为的。
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