印度制造无底洞！富士康宣布退出1400亿印度芯片工厂计划

7月10日，富士康和印度韦丹塔集团（Vedanta）宣布，双方合资的半导体项目正式终止。这个项目原本计划投资195亿美元（约合1410亿元人民币），在印度建设一座芯片工厂，是富士康在海外的最大项目之一。

富士康母公司鸿海科技集团在声明中表示，过去一年多来，双方致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

韦丹塔集团则表示，将从其控股公司接管合资企业的所有权，并从该实体中删除鸿海的名称。

富士康没有透露退出合资工厂的具体原因，但据知情人士透露，印度政府对其申请的芯片生产激励计划提出质疑，导致项目进展缓慢。

印度政府曾推出一个100亿美元的激励计划，以吸引外国投资者在印度本土制造芯片。富士康和韦丹塔的合资项目是其中一个申请者。然而，由于印度政府对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题，并要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。

此外，由于印度政府延迟批准激励措施，并未给出明确的时间表和标准，富士康对项目的前景感到担忧，并决定退出该合资企业。

富士康的撤退对印度政府实现芯片制造雄心是一个打击。印度预计其半导体市场到2026年将价值630亿美元。然而，在缺乏人才、电力、配套产业和基础设施等方面的支持下，印度想要在芯片领域取得突破还有很长的路要走。

除了富士康和韦丹塔的合资项目之外，还有两个申请印度政府激励计划的项目也陷入停滞或暂停状态。这些项目都面临着技术、资金、市场等多重困难。

Counterpoint研究副总裁Neil Shah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。 ”他补充说，这也不利于韦丹塔，并让其他公司感到惊讶和怀疑。

印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar则表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说两家公司都是印度的“有价值的投资者”，政府不应“探究两家私营企业为何或如何选择合作或选择不合作”。

一篇外媒文章指出，印度总理莫迪的芯片制造计划受到了重大打击。莫迪将芯片制造视为印度经济战略的重中之重，希望通过发展电子制造业来推动印度进入“新时代”。然而，由于地缘政治和经济紧张局势的加剧，包括苹果在内的美国公司正在鼓励供应商将供应链多元化到中国以外的地区。