蝶形封装技术及封装设备-TO同轴封装电阻焊陶瓷管壳封焊封装-奥特恒业平行封焊机缝焊机

目前蝶形封装作为光电子器件封装的主要形式之一已被广泛使用，光电子器件与一般的半导体器件不同，它除了含有电学部分外，还有光学机构，因此其封装结构比较复杂，并且通常由一些不同的子部件构成。其子部件一般有两种结构，分为激光二极管和光电探测器等部分，它们都封装在密闭型性外壳中，其中商业标准封装可以分为蝶形封装和同轴TO 封装。

蝶形封装，由于外形像蝴蝶一样，所以这种封装形式被称为蝶形封装，蝶形封装在高速率、长距离传输的光纤通信系统中技术应用的较为广泛。蝶形封装具有一些典型特点，例如蝶形封装体内的空间大，易于半导体热电制冷器的贴装，实现对应的温控功能；相关的激光器芯片、透镜等元件易于在体内进行布局；管腿分布两侧，易于实现电路的连接；且结构方便进行测试与包装。壳体通常为长方体，结构及实现功能通常比较复杂，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支持所有以上部件的键合引线。壳体面积大，散热好。

 在高速光通信领域，随着400G、800G时代的到来,对器件蝶形封装的需求也将快速增长。

设备录像

蝶形封装需要采用平行封焊机进行封装，设备采用电阻焊原理，将陶瓷管壳的壳体与盖板在一定的压力下进行“缝焊”。封装形式有方形封、圆形封和阵列封。北京奥特恒业电气设备有限公司现有针对陶瓷管壳封焊的平行封焊机可保证器件封焊的气密环境水氧含量在10ppm以下. 可封焊尺寸为矩形器件2至180毫米,圆形直径小于150毫米的器件，自动搭载盖板设计，每小时点焊或滚焊产能为180至300只，管壳与盖板贴合对位精度小于等于正负35微米。设备精度高运行稳定。

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