C35300铜、抗拉强度

C35300化学成分：

牌号 C35300

牌号（中国）HPB59-2

化学成分 HPB59-2

MPCVD 渗 C 过程中， 随着 CH 4 浓度的升高， 一方面 Ta 涂层表面的 C 原子浓度升高， 另一方面产生的原子 H 浓度下降。 因此， CH 4 浓度增加至一定程度渗 C， 活性 C 原子渗入 Ta 涂层生成 Ta 2 C层， Ta 2 C 与 C 原子反应在表层生成一层 TaC 层。 高的 CH 4 浓度下渗 C， 表层形成稳定的 TaC 层后达到金刚石形核的饱和碳浓度， 而 TaC 表层之下的 Ta 2 C， 由于 CH 4 浓度的升高及活性 H 原子浓度的降低， 没有足够的 C 原子扩散进入涂层内与之形成 TaC 层故 XRD 结果中 12-16 % CH 4 浓度形成的涂层中含 Ta 2 C 相。

铜 58.5~59

铅 2.4~2.6

锡 0.2~0.4

铁 ≤0.25

铝 ≤0.05

铁+锡 ≤0.65

镉 <100ppm

锌 余量

不同 CH 4 浓度渗 C 后涂层表面形貌及成分分布。渗 C 后的涂层表面与Ta 涂层表面形貌大致相同， 表面分布岛状凸起， 这些凸起大小及分布密度随 CH 4 浓度而变化。 8 % CH 4 渗 C 后， 表面几乎布满直径约 0.3 μm 岛状凸起， 凸面 Ta 和 C 含量分别为 83.5 wt %和 15.5 wt %， 在底部含 82.4 wt % Ta 和 13.9 wt % C。

C35300力学性能：

牌号C35300

机械性能 加工棒材 加工盘线 六角型材 布氏

抗拉强度/Mpa ≥380 ≥280 ≥400

延伸率 ≥20 ≥15 ≥15

规格/mm 2~10 S4~-S43

状态 Y2（1/2H） Y

硬度 140~160

岛状凸起直径约 0.2 μm， 凸面及底部 Ta 和 C 浓度基本相同， 70.2-71.5 wt % Ta 和 26.9-27.5 wt % C。 CH 4 浓度为 12 %时（图 4-2e,f） ， 试样表面出现金刚石形核， 金刚石颗粒（小白亮点） 均匀地分散在涂层表面， 此时涂层表面含 C量约为 25.8 wt %， 含 74.2 wt % Ta； 金刚石晶粒的 C 为 88.4 wt %， 由于 EDS 检测时选区大于金刚石晶粒， 其中 9.1 wt % Ta 是颗粒外涂层的成分。

C35300产品特性及应用

此类产品的切削性能优越,用于螺栓、螺母、小螺丝、轴、齿轮、阀以及钟表、化油器、IT产业、精密仪器的零部件,其GD高精度六角棒可用于进口高档数控机床加工制造高精零件。

CH 4 浓度为 14 %时（图4-2g,h） ， 涂层表面出现更多的金刚石形核， 金刚石晶粒长大， 凸起处涂层的金刚石晶粒较平整涂层处多， 涂层表面含 Ta 和 C 量分别为 64.2 wt %和 35.8 wt %。 当 CH 4 浓度增加至 16 %时（图 4-2i,j） ， 金刚石晶粒尺寸和数量进一步增加， 并出现团聚趋势， 晶粒的长大使被测到的 Ta 含量相应减少（3.5 wt %）， 涂层表面含 43.6 wt % C 和 55.4 wt %Ta。