华为向三星、Intel 看齐，有志成为 IDM 厂商，不过“太难了”

2010 - 2020，是华为高速发展、创造辉煌的十年。无论是电信业务还是智能手机业务，华为表现抢眼，占据了市场龙头地位，5G 手机产量全球第一。尤其是旗下海思麒麟芯片，进步神速，获得越来越多消费者的认可。

不过，随之而来的是美国政府的打压和封杀，谷歌 GMS 不能用，停供芯片设计软件，台积电不给代工芯片，一些国家拒绝华为参与 5G 网络建设。其中对华为打击最大的，莫过于没有芯片加工厂代工，这将使华为旗舰面临无芯可用。不过天无绝人之路，华为能不能自己搞定呢？

最牛的答案便是：华为在芯片制造技术方面有所突破，打造全新的无美企芯片生产线，从而突破美国的技术封锁。从目前爆料的信息来看，华为招募芯片光刻工程师，再到华为光刻技术专利曝光。可见华为确实也是想要成为 IDM 芯片企业，成为一家集芯片设计、制造、封测于一体的芯片巨头。而目前全球 IDM 芯片巨头寥寥可数，其中大家最为熟悉的就是三星和英特尔。

不过最近，英特尔曝出了 7nm 产品被将推迟大约 6 - 12 个月，且不排除将芯片交给台积电生产，这让人大跌眼镜。作为半导体界的标杆，英特尔多年坚持自研自产的模式，生产最先进的芯片，获得高额利润。不过由于技术问题，到了 14nm 工艺阶段，英特尔进步缓慢，目前还苦苦挣扎在 10nm 制程上。

全球最强芯片巨头 7nm 工艺遭遇滑铁卢情况来看，一家芯片巨头想要在芯片设计、芯片制造领域都取得领先，需面临很多挑战，攻破许多技术难题。俗话说得好：“闻道有先后，术业有专攻”，这也是为何台积电可以在芯片代工制造领域，能够取得如此重大的突破以及市场地位，很大程度上也是因为台积电更加专注于芯片生产制造领域。反观英特尔的竞争对手 AMD，凭借和台积电的合作关系，率先发布了全球首款 7nm 的 X86 架构芯片，英特尔多年积累的技术优势不再风光，市场份额也逐渐失被蚕食。

有人注意到：英特尔在过去 15 年发展时间里，光研发投入就高达 1300 多亿美元，约合人民币近 9 千亿元。但即便如此，英特尔依旧还是在先进的芯片制造工艺方面遇到了瓶颈，让其芯片市场竞争力，趋于落后态势之中。有钱、有人才、有基础，同时还不会遭到 ASML 的光刻机断供，但即便如此，英特尔依旧不能够彻底的掌控最先进的芯片制造技术。

而在这种情况之下，华为想要进一步建设芯片生产工厂，想要重走英特尔的道路，让华为也变成一家 IDM 芯片巨头，从而彻底解决华为在芯片制造领域所遭遇到困境。华为需要突破技术封锁，搞定全部技术环节，势必会面临无数挑战。不过，属于华为的时代，下一个十年，才刚刚开始。