铁镍合金4J50 4j50管执行标准
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牌号：铁镍合金4J50
执行标准：YB/T5235-2005
特性：在给定的温度范围内具有一定的线膨胀系数。
用途：在电真空工业中和软玻璃或相应陶瓷进行匹配封接。
4J50化学成分：
牌号
C
Mn
Si
Al
Co
Ni
Fe
不 大 于
4J50
0.05
0.020
0.020
0.80
0.30
0.1
---
49.5～50.5
余量
4J50丝材的抗拉强度：
状态代号
状态
抗拉强度，N/mm2
R
I
软态
硬态
<590
>820
4J50带材的抗拉强度：
状态代号
状态
抗拉强度，N/mm2
R
I
软态
硬态
<570
>700
合金的平均线膨胀系数：
牌号
试样热处理制度
平均线膨胀系数a,10-6/ oC
20～ 300 oC
20～ 400 oC
20～ 450 oC
4J50
在氢气气氛中加热至900±20 oC,保温lh,以不大于5 oC/ min速度冷至200 oC以下出炉
9.2～ 10.0
9.2～ 9.9
-------
4J50合金的典型膨胀系数：
牌号
平均线膨胀系数a,10-6/ oC
20-100
oC
20-200
oC
20-300
oC
20-400
oC
20-450
oC
20-500
oC
20-600
oC
4J50
9.8
9.8
9.5
9.4
——
9.7
10.6
瓷件世能与结构试验
陶瓷与金属封接的气密性、牢固性是封接质量的主要指标，丽牢固性又是陶瓷-金属封接中保持气密的重要因素。在所选用的封接方法确定之后，其封接的质量与封接件的结构形式、所用的陶瓷、金属材料的物理机械性能(线膨胀系数、机械强度和弹性模量)及工艺因素有关。
.根据制管的待殊需要，其中陶瓷选用了大尺寸管壳的镁橄榄石瓷，该瓷的本身强度较低、抗热冲击性能也较差，一般镁橄榄石瓷适用于与钛匹配较好的封接，应用于小型三、四极管。图内至今还未用到大尺寸、异形的陶瓷-金属管壳上去，而近几年国外已有应用，我们的工作也仅仅是第一次大胆尝试。
2MgO·SiO， ， 少量的BaAl， SigO.， 热膨胀系数较高， 体电阻高， 在做波范围内应用随频率变化的介质损耗小，但其抗张强度低，均为95瓷的1/3一1/2，因此陶瓷的热稳定性差，一般国产的95瓷加热到800℃再放入冷水中迅速冷却，瓷的热稳定性为重复10次，瓷件不炸。而镁橄榄石瓷在清洗、素烧、封接的过程中由于冷热工艺处理不当都可能炸裂，因此该瓷也只能与某些玻璃、镍-铁合金及钛另件匹配封接。
结构试验：具体结构尺寸如图2(a)、2(b)、2(c)所示。由于该瓷本身抗张强度差，再加上其形状复杂，矩形框瓷内的六个突台与平面的连接处没有过渡的圆弧，一侧面还开有中1mm的小孔；方圆过渡的锥体瓷上下不一致，因而使封接端各部分不均匀，有台阶的地方封接面宽，没有台阶的地方封接面窄，因此在平封结构中不可避免的轴向拉应力o，沿着瓷的一周分布不均匀，容易使应力集中于最薄弱的环节，即二瓷面的交接处造成瓷的炸裂，封接件整体失败。
一般情况下增加焊缝的宽度，可以增加封接件的强度!*1，但是对镁橄榄石瓷来说，用于大尺寸的管壳以前在国内也没有进行过的，再加上形状特殊，就增加了封接的难度。国外该种结构的瓷采用低熔点玻璃粉封接工艺，我们根据制管工艺的需要和可能选用了钛一银一铜法。在封接界面钛一银一铜合金与瓷的热膨胀失配，而且合金很硬不能以其变形减缓封接应力，封接面积大反而给封接界面增大应力，因此宽的焊缝产生的封接应力不可忽视。通过我们和制管室的具体试验证明了在满足一定强度的要求下适当减小封接面的尺寸，对减小封接应力是有利的。因而将瓷件的封接面由宽减窄到4一5mm，突台面与底平面的直角连接改用圆弧过渡，降低台面高度使封接端面均匀一致。
