未来可期！vivo、OPPO 纷纷下海自研芯片

8月26日，数码闲聊站曝光了vivo旗下的自研芯片，代号V1，

这款芯片是蓝厂自己主导研发和功能定义的芯片，会在即将发布的新机vivo X70系列上使用（后续也会在其他机型上使用）。此外，站哥还爆料，vivo目前正在自研的不止这一款芯片，未来会有后续芯片量产实装。

当然，vivo的这颗芯片肯定不是SOC，大概率会是影像处理isp，或者电源管理等之类的外围芯片。除了蓝厂，有关绿厂的自研芯片也有了一些消息。绿厂的芯片公司叫ZEKU，隶属欧加集团。目前涵盖产品线包括核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP和电源管理芯片等等。

自研芯片，意味着厂商可以掌握芯片的议价权，同时提高软硬件生态融合能力。毕竟自己的东西，无论是底层优化还是适配肯定是更容易，不用受限于第三方厂商，最终得到的效果更好。

国内的HOV今年都开始自研芯片，又不约而同的走向了同一个方向：农村包围城市。先做电源管理、影像处理之类的外围（非核心）芯片，不同于SOC，这些非核心芯片的自研难度相对更低，更容易成功，同时可以积累一定的技术和专利，如果后续要研发处理器，也能有一定的经验基础。

但是自研芯片本身就是一个巨大的坑，专利、资源、人才，技术，每一样都不能少；从这个大坑中爬出来了，你就是英雄，光环环绕，没爬出来的就跌入了无尽的深渊，被历史淹没。长期来看，国内的现状，芯片除了自研，更重要的是要解决制造的问题，尤其是对于手机芯片，手机芯片的制程更先进，制造工艺要求更高，国内半导体制造目前支撑不起这样的需求，能造手机中高端芯片的只有台积电和三星去代工。芯片制造的专利、设备、技术都掌握在别人手中，国内就没有议价权，甚至如果它们不想给你造，或者被迫不能给你造，哪怕这个时候你设计好了图纸，你也无能为力了，华为的麒麟手机芯片就是很好的例子。

（*余承东表示，【麒麟手机芯片只做设计，不能制造】是一个教训）

不过，随着手机厂商的加入，带动一下国内手机芯片制造也是必然的，有足够大的需求，就会有足够多的资本和行业动力来推动国内芯片制造业的发展。不论最终谁能成功，结果如何暂且不论，在手机芯片这个领域，有人开始尝试这条道路就是一大幸事。相信未来国产手机厂商用上更多的自研芯片，农村包围城市，终有一日，自研+自制的手机处理器也能实现，未来可期吧！