DPC陶瓷基板行业数据分析报告2023版

恒州博智市场调研对DPC陶瓷基板行业数据分析，2022年全球DPC陶瓷基板产值规模达到了17.1亿元，预计2029年将达到23.4亿元，年复合增长率（CAGR）为4.43%。

DPC陶瓷基板是一种结合薄膜线路与电镀制程的技术，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的垂直互连。DPC陶瓷基板制备前端采用了半导体微加工技术（溅射镀膜、光刻、显影等），后端采用了印刷线路板（PCB）制备技术（图形电镀、填孔、表面研磨、刻蚀、表面处理等），技术优势明显具体特点包括：1.采用半导体微加工技术，陶瓷基板上金属线路更加精细，因此DPC基板非常适合对准精度要求较高的微电子器件封装；2.采用激光打孔与电镀填孔技术，实现了陶瓷基板上/下表面垂直互联，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；3.采用电镀生长控制线路层厚度（一般为10-100μm），并通过研磨降低线路层表面粗糙度，满足高温、大电流器件封装需求；4.低温制备工艺（300°C以下），避免了高温对基片材料和金属线路层的不利影响，同时也降低了生产成本。本文研究DPC陶瓷基板，主要包括氧化铝DPC陶瓷基板、氮化铝DPC陶瓷基板。

DPC陶瓷基板行业发展总体概况
 

2022年，全球DPC陶瓷基板产值规模达到了17.1亿元，预计2029年将达到23.4亿元，年复合增长率（CAGR）为4.43%。

生产层面，2022年中国DPC陶瓷基板产值占全球市场份额为23.5%，中国台湾地区产值占比为62.9%，预计2023-2029年中国市场复合增长率CAGR为9.35%，并在2029年规模达到8.28亿元，同期中国台湾地区市场CAGR预计大约为1.57%。未来几年，亚太地区的重要市场地位将更加凸显，除中国外，日本、韩国、印度和东南亚地区，也将扮演重要角色。

目前全球市场，在高亮度LED陶瓷基板方面，基本由中国台湾和中国大陆地区厂商主导，全球DPC陶瓷基板头部厂商主要包括同欣电子、立誠光電、謄騏國際、璦司柏電子和日本丸和等，全球前三大厂商占有全球超过60%的市场份额。

从产品类型及技术方面来看，氧化铝DPC陶瓷基板占据大约55%的市场份额，未来几年预计氮化铝DPC陶瓷基板市场份额会进一步提升。

从产品市场应用情况来看，目前高亮度LED是最大的下游应用，占有大约70%的市场份额。未来几年，预计激光与通讯、热电制冷器和高温传感器等领域，会进一步快速增长。

从目前全球陶瓷基板厂商来看：

粉体和白板方面，主要由日本厂商主导。中国本土厂商在粉体、白板方面已逐渐突破。如氧化铝陶瓷基板和氮化铝白板方面，福建华清电子已经处于头部厂商之列。

传统的DBC厂商，如Ferrotec，最开始生产DBC陶瓷基板，逐渐切入AMB和DPC陶瓷基板。传统的白板厂商如Maruwa，也同时生产DPC陶瓷基板。传统的DPC厂商，如Tong Hsing，逐渐开始研发DBC和AMB陶瓷基板等。

未来的趋势，预计会有更多企业，会逐渐扩展到DBC、AMB、DPC等多条赛道。不过行业竞争激烈，未来充满巨大不确定性。

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