荣耀X10保护壳曝光，依旧采用升降镜头，Redmi Note10联发科芯片

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荣耀X10即将于5月份发布，目前关于该机的各项信息陆续得到披露，大致已经可以勾勒出该机的基本信息。

荣耀X10搭载6.63英寸LCD屏幕、1080p分辨率、搭载麒麟820处理器。之前网上有曝光该机可能采用挖孔屏设计，但是今天曝出该机可能依旧采用升降式全面屏设计。

知名博主 数码闲聊站曝出荣耀X10的手机壳，手机保护壳显示该机后置矩形四颗镜头，顶部有3.5毫米耳机开孔、降噪麦克、还有一个长方形的开孔，应该就是前置升降镜头。

机身左侧除了音量键外还有一个凹槽，证明该机确实采用侧边指纹识别，底部中间开孔为充电接口，右侧为扬声器开孔。

荣耀X10系列将有两款手机，至于标准版采用升降式全面屏设计，还是两款都采用升降式全面屏还不确定，但是从保护壳的厚度看，荣耀X10系列重量应该不轻。

5G手机+升降式全面屏+之前爆料的4200毫安大电池，预计该机重量至少在210克左右。

之前荣耀X10已经亮相工信部，基本信息与保护壳所显示的一致，后置矩形镜头模组、侧边指电源按键下凹、正面证件照过黑无法判断前置镜头方案。

荣耀X10采用全新的配色抛光设计，在机身下方有一条斜纹线条，线条中央印有荣耀logo。这种设计给人一种交错感，与之前发布的荣耀30系列设计理念遥相呼应，背部造型更加夸张，符合年轻人的个性。

除了荣耀X10，关于红米新机也传来新消息，目前有消息称Redmi Note10（暂命名）至少将有两款新机支持5G，预计将搭载联发科天玑800处理器，起售价都在2000以内。

Redmi Note10系列也将采用LCD屏幕，预计打孔屏设计，同样侧边指纹识别。红米在电池方面一向舍得用料，所以网上曝光的Redmi Note10系列电池容量将在4500毫安以上，高配版充电有望达到33W。

目前，小米/Redmi一共只召开了三场发布会，与OPPO、VIVO、华为相比算得上最少的一家。一方面是小米在市场规划上的不足，另一方面也显示出小米过于依赖高通处理器，很难打出差异化产品，无法做到经常发布新机。

除了华为，主流的安卓中端处理器只有骁龙765G一款，如果频繁发布新机，很容易造成自家产品打架，而且配置基本相同价格拉不开距离，无法真正的占领市场。

小米目前也在积极探索破局之路，与联发科的亲密合作，便是为日后更多差异化产品铺路，采用联发科的中端芯片可以短时间内拉低产品价格，提高新品密集程度，从而实现更高的市场占有量。