小米平板5工程机曝光；联发科天玑2000已在研发；曝苹果M2芯片延期亮相

小米平板5系列新机入网工信部的消息，小米平板5系列的工程机共有高配、中配、低配三款机型，目前已入网的是搭载骁龙870的高配版本，而其他两款按照此前的说法将分别搭载骁龙860和骁龙768G处理器。

消息称小米平板5的这工程机除了核心配置不同，其余参数都保持一致，也就是说这三款机型将采用同样尺寸的屏幕，同样规格的后摄等，只有性能上的差距。

小米平板5拥有一块素质超高的LCD显示屏，尺寸为10.95英寸（被称为11英寸），拥有2560*1600分辨率，支持120Hz刷新率、240hz触控采样率，同时还支持4096级触控，以及In-Cell主动笔技术。

小米平板5的屏幕采用无开孔全面屏的设计方案，正面四边等宽。

小米平板5还将支持类似iPad Pro的手写笔功能，还有专门为平板产品开发MIUI for Pad系统，将支持掌上PC模式。

联发科不仅会升级台积电5nm工艺，还可能会首发ARM新一代CPU/GPU架构，新SoC的性能很强大。

根据站宝@数码闲聊站的消息，联发科新一代旗舰芯片将采用台积电4nm制程工艺，而OPPO、vivo、小米以及华为等国产厂商也都将开始采用。

联发科不仅专注于当前的天玑2000系列，甚至已经开始着手设计开发台积电3nm制程工艺的新芯片。

据悉，天玑2000处理器在核心架构方面也有所升级调整。天玑2000处理器将首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，或将首发搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1整数性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。

从目前的进度来看，定位于旗舰级市场的天玑2000预计将会在2021年年底或者2022年年初进行生产。

有业内人士预测联发科有机会拿下约25%~30%的旗舰机市场，而目前该领域都由高通独占。

据此前消息，苹果将会在9月份左右推出一款搭载M1升级款芯片的MacBook Pro，这款芯片之前一直被认为是苹果第二代自研芯片M2。

从最新的一些消息来看，这款芯片只是M1的小幅升级版，将会被命名为“M1x”。

苹果M2自研芯片的亮相还有很长一段时间，前不久有爆料者称M2会在明年上半年登场，但是再次有新的爆料传出，这款新品受到一些外在、和设计上的影响，将延期发布。

从DigiTimes的最新报告来看，M2芯片在量产时将会采用全新的架构，整体上类似于A15 Bionic，基于台积电N5P工艺打造，但是受供应链等方面的限制，预计将会在2022年5月份开始量产，并在下半年正式发布。

而新一代多彩设计的MacBook Air依然是最有可能首发这款芯片的产品，此前消息称苹果将在明年对MacBook Air进行一次较大的升级，除了性能方面的改进之外，外观上也将发生重大变化，其整体与新款的iMac设计语言非常相似。

前段时间，海外机构曝光新MacBook Air的渲染图，展示了该机的外观设计，其中显示该机将同步当前iPhone 12和iMac的机身设计，整体边框采用直角方案，并且在左右侧各配备了一个USB -C规格接口。