新材料半导体生产的废气处理工艺

随着科技的发展，目前市场上新材料行业与传统材料相比，其应用范围更广了，新材料产业的研究与开发投入高，产品的附加值高在生产与市场的国际性强，而且新材料半导体行业的发展前景好。而新材料半导体行业在加工的过程中采用清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂，这些溶剂中含有大量的有机物成分，在整个工艺加工的过程中将会有部分的有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放，这部分挥发的废气主要成分为具有挥发性的VOCs，下面讲解一下关于：新材料半导体行业的废气应该怎么处理。

新材料半导体行业的废气除了含有VOCs以外，还混有HCl、氨、HF等危险污染物，采用的是RTO蓄热式焚烧炉来处理半导体行业的废气：工业废气中主要含有酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体四种，自身具有的溶解特性，半导体工业的气体虽然排放量大，但是气体的浓度低。

      RTO催化燃烧设备采用的是高温破坏焚烧的废气治理技术，升温能源一般是电和天然气，其高温需高达700度或者以上，虽然温度需高达700度左右，但是其实消耗的能源并不多，设备运行期间部分的热能是能够回收重新利用的，降低能量消耗的同时提高了废气分子的燃烧反应速率。

RCO技术是指在催化剂的作用下，使有机废气中的碳氢化合物在温度较低的条件下（200～400℃）迅速氧化成水和二氧化碳，达到治理的目的。

RCO催化燃烧废气处理设备技术简介

催化燃烧技术是指在较低温度下（200～400℃），在催化剂的作用下使废气中的可燃组分彻底氧化分解，从而使气体得到净化处理的一种废气处理方法。催化燃烧废气处理是典型的气-固相催化反应,其实质是活性氧参与深度氧化作用。在催化燃烧过程中,催化剂的作用是降低反应的活化能,同时使反应物分子富集于催化剂表面,以提高反应速率。借助催化剂可使有机废气在较低的起燃温度条件下发生无焰燃烧,并氧化分解为CO2 和H2O,同时放出大量热量。

RCO催化燃烧设备工艺说明 。

当有机废气的流量大、浓度低、温度低、采用催化燃烧需消耗大量的燃料时，可先采用吸附手段将有机废气吸附于吸附剂上并进行浓缩，然后通过热空气吹扫，使有机废气脱附成为高浓度有机废气（可浓缩10倍以上）后再进行催化燃烧。不需要补充热源就可以维持正常运行。

半导体材料废气处理设备的净化效率可维持稳定在99%以上。