华硕ROG游戏手机5真机图；新款MacBook Pro渲染图；曝联发科顶级旗舰年底量产

华硕ROG官方在1月13日正式宣布新一代ROG游戏手机，该机将搭载高通最新旗舰骁龙888处理器。

数码博主@WHYLAB曝光了一款疑似第四代华硕ROG游戏手机的真机上手图。

新机的背部中央有一个数字5，推测其可能会跳过“4”这个数字，直接将新机命名为ROG游戏手机5。

ROG游戏手机5依然继承了前代产品的设计风格，背部的外观设计与前代基本一致，后置三摄采用横向排列，主摄为6400万像素，ROG的品牌logo则移到了背部左下角。

ROG游戏手机5侧面还配备了一颗红色的独立按钮，据推测这颗按钮应该可以一键进入游戏模式。

根据国家质量认证官网显示，华硕ROG游戏手机5已通过国家3C认证，信息显示该机将配备一枚60W/65W快充头，电池容量超6000mAh，这也是现有的游戏手机中电池容量最大的机型。

从预热海报来看，ROG游戏手机5可能会在全面屏设计上更进一步，仅保留了屏幕下方的边框。

海报中还显示了白羊座的星体连线图，而属于白羊座的时间为3月21日-4月19日。

由此看来，官方或暗示ROG游戏手机5将在今年3月份正式亮相

有业内人士称，苹果将会在近两年的时间将自家的PC产品全部更换为自研处理器。

就有媒体曝光了一款2021款MacBook Pro渲染图，该机不仅在处理器上得到升级，外观也有所改变。

苹果取消了此前MacBook Pro外壳的曲线设计，采用了类似iPhone 12系列的平面直角方案。

同时，苹果还为新MacBook Pro配备了全新的MagSafe磁吸接口，此次的Magsafe将带来比以往更快的充电速度。

目前有许多传闻称苹果将取消键盘区域的Touch Bar触控栏。

还有消息称新款MacBook Pro将采用Mini LED显示屏，其相比于普通液晶屏的控光技术更精细，能够带更好素质，包括更暗的黑色、更明亮的亮度、更丰富的色彩和更高的对比度，有助于专业人士对色彩显示的需求。

根据郭明錤最新的研究报告显示，新款MacBook Pro将采用与老款16英寸机型相同的散热管设计，其散热效率明显优于现款的13寸MacBook Pro。

郭明錤还透露，苹果将会在今年第三季度推出这种采用新型外观设计的MacBook Pro。

据此前消息，联发科将于1月20日正式推出新一代旗舰处理器。

联发科此次将推出的是基于6nm工艺打造的天玑1200系列处理器，并不是当前高通、苹果高端处理器普遍采用的5nm工艺。

站宝@数码闲聊站透露，5nm的天玑2000系列旗舰芯预计将于今年年底量产出货，目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。

由于天玑2000推出的时间较晚，有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

产业链方面传出消息，联发科目前已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，以此来打造天玑2000系列旗舰处理器。

从联发科的部署来看，他们将通过天玑2000系列对标高通旗舰处理器，以此来冲击高端市场。

至于1月20日新品，目前已知的有天玑1200和降频版的天玑1100两款芯片，均采用6nm工艺打造，同时使用ARM最新的Cortex A78架构，由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成，GPU为Mali-G77，跑分超过了高通去年的旗舰骁龙865。

而天玑1100作为将频版本，依然采用4*A78+4*A55的八核架构，但主频降到2.6GHz±，GPU没有超频，APU也稍逊一些，支持UFS 3.1和LPDDR4x存储规格，能适配最高FHD+144Hz刷新率的屏幕。

从目前曝光的消息来看，天玑1200系列将由Redmi K40系列首发，其将于联发科发布会结束之后正式公布该系列的发布会时间。