一文带你了解BGA测试座-深圳欣同达

BGA测试座（BallGridArrayTestFixture）它是一种用于测试BGA芯片的测试座，由锡球、铜线和热固性塑料制成，其中锡球可以与BGA芯片的焊层连接，而铜线可以将BGA芯片连接到测试仪上，而热固性塑料可以支持BGA芯片，以确保测试的稳定性。

BGA测试座具有操作简单、操作方便、稳定可靠的特点。其工作原理是将BGA芯片的焊接层与测试座的锡球连接起来，然后将铜线连接到测试仪上，然后通过测试仪进行测试。BGA测试座的优点是可以测试不同的BGA芯片，并确保测试的稳定性。

BGA测试座应用广泛，主要用于电子元件的测试，如电路板、电路板、模块等，可有效帮助用户检验BGA芯片的质量和性能。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。