珠海灵科超声波焊接技术如何帮助电子产品实现小型化与轻量

在电子产品结构设计趋于小型化，产品组装要求趋于精细化的今天，如何保证既能够实现对小型电子产品塑料外壳的封装，又能够同时兼顾其产品性能与外观成为各大生产制造商头疼的问题。

但是传统塑料封装技术存在诸多缺陷（例如成本高、性能低、易碎等），所以根据该类产品封装时要考虑到产品的结构、工艺的可靠性以及生产效率等因素，市场迫切需要一种更经济、更耐用的电子塑料外壳封装技术。目前常见的传统封装工艺：

卡扣设计：操作方式简单，生产成本低，但是产品强度低，可靠性一般。

螺丝设计：简单、方便、但加工过程需要更多配件，虽然机械强度较高，但产品封装密封性一般。

胶粘设计：对于外壳材料和尺寸兼容性较好，但是成本高，周期长，性能一般。

超声波塑料焊接技术：

与传统外壳封装工艺不同，超声波塑料焊接技术以其显著的工艺优势正广泛应用于诸如充电器等小型电子产品外壳封装。

无需耗材，节能环保

超声波焊接工艺无需添加溶剂或其他辅助品，而是通过换能器将电能转化成机械能，带动被焊接的小型电子产品塑料外壳之间高速摩擦升温熔化，并在加压下冷却定形；同时加工过程中不会产生有害气体，清洁无污染。

可集成自动化生产线，实现快速、高效生产

超声波焊接加工速度快，单次产品焊接时间0.01-9.99秒可调节；焊接工序简洁，操作简单，大大节省人力成本、提升生产效率，实现快速高效生产。

焊接良品率高，品质稳定

焊接参数可通过配套软件系统进行跟踪监控，同时，部分机型支持数据导出，帮助客户提升焊接品质。

随着小型电子行业对外壳封装的精度和重复性要求的不断提高，灵科超声波依靠在塑料焊接领域30多年的经验，敢于尝试，不断改进焊接设备，提升定位精准度及焊接速度，带来更高的焊接效率，满足小型电子制造商对产品制造工艺及生产效率的要求。