介绍

可穿戴设备正逐步融入到我们的生活中，不仅在健康领域，在医疗护理，娱乐，安防以及金融等领域都可以见到它们的身影。在所有的应用中，电池的使用时间以及设备的尺寸是可穿戴设备需要考虑的地方。

对于设备的尺寸来说，应用中会要求主板具有小尺寸，主板上的元件也要尽量少，这意味着主板上的IC要有小封装同时高度集成。比如当下比较流行的智能手环，通常主机的尺寸也就在20mmx20mm左右，在主机内的主板尺寸会更小，而电池包通常会占用主板的一面，其他元件贴在主板的另一面，这些元件的封装都及其受限。

基于上述原因，CSP这种形式的封装比较适合应用在可穿戴设备中，因为这种封装具有小尺寸和低高度（见图1）。

除了封装，主板电路的优化设计也及其重要，高度集成会是减小主板尺寸的有效途径。将功率元件及控制电路高度集成到IC中，会减少主板上元件的数量，从而减小主板的尺寸（见图2）。

对于高度集成的IC，灵活性会是很重要的特点。例如，对于高度集成的充电IC，各种充电参数都可以通过程序来控制，以适应不同的应用场景，这将提供很好的客户体验。如果IC集成I2C接口，这就给客户提供了根据不同需求来管理充电，同时监控充电状态和异常情况，这将极大提供IC的灵活性。

电池是可穿戴设备中及其重要的元件，充电IC负责给电池安全充电同时提供电池和负载之间的双向功率控制。这样，充电IC在给负载提供功率的同时，可以给电池充电，当负载功率超过输入源功率的时候，电池可以给负载补充供电，以满足负载的应用。通常，充电IC采用带有输入电压环和输入电流环的功率通路控制来实现上述功能（见图3）。

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