台积电产能利用率未受联发科砍单影响

此前有消息称，联发科及高通将削减下半年订单。摩根士丹利调查发现，联发科今年下半年削减约8万片6nm和4nm晶圆需求，占其5G SoC全年晶圆需求的20％左右，预计联发科5G SoC出货量约1.95亿片。而台积电产能满载的情况，并未受砍单影响。由于来自英伟达及高通的订单增加，到今年下半年，台积电产能依旧满载。另外，大摩通过调查指出，虽然终端需求下滑，但联发科、高通并不计划打价格战，拟重新设计5G芯片，推出精简版，以应对定价及成本的压力。（科创板日报）

更多热点资讯、洞察分析、研究报告、直播讲座……敬请关注【硬科技】

欢迎在各大平台搜索【硬科技】，认准蓝色logo的账号！

在这里看见、读懂和连接硬科技！我们聚焦光电芯片、人工智能、航空航天、新能源、智能汽车、生物医药、科创金融等行业，并依托于科技创新情报SaaS服务商智慧芽所拥有的独特科技情报数据优势，与读者一起看见技术趋势，读懂硬科技产业，连接创新未来。“硬科技”由智慧芽创新研究中心出品。