骁龙 8 Gen 4 将用自研架构：超过苹果 M2 芯片！

近日，根据 WccfTech 表示，骁龙 8 Gen 4 将采用台积电N3E工艺。（今年苹果将独占3nm）8 Gen 3将采用N4P。

高通骁龙 8 Gen 4 将使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。

根据Revegnus 表示，Geekbench 5 基准测试中：

高通骁龙 8 Gen 3 ，单核为 1800 分，多核为 6500 分。

高通骁龙 8 Gen 4 ，单核为 2070 分，多核为 9100 分。

作为对比，Geekbench 5 基准测试中 Apple M2（iPad Pro） 的成绩为：

也不要感到意外，8Gen4的推出时间，按照惯例大概是2024年年末，届时苹果将推出A18芯片，那个时候M3 Pro/Max可能都出来了。