【图吧杂谈】关于龙芯3A6000采用南京台积电工艺的可能性分析与思考

老铁们，我图吧老捡垃圾的了。今天咱不捡垃圾，简单给各位分析一下龙芯3A6000量产型采用南京台积电工艺的可能性。

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品。它无须依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器。它的推出，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，性能达到国际主流产品水平。（科技日报 来源：龙芯中科）

这哭这个报道并没有透露龙芯的3A6000使用了什么工艺哪家代工厂，而是直接强调了无须依赖任何国外授权技术。

关于龙芯是否真能做到其实咱已经分析过了这里不再赘述（【图吧杂谈】关于龙芯自主设计的指令集无需依赖任何国外授权技术的看法），简而言之不太可能实现不使用任何外国技术，至少3A6000+7A2000还在用AMD HT HDMI等需要交使用费的授权技术，所以咱认为这种宣传违反广告法。

不过这期咱主要还是分析龙芯3A6000可能的代工厂，之前龙芯用户在视频评论中曾透露过龙芯3A5000 12nm量产版本的制程工艺：

【存档】龙芯圈承认3A5000 12nm量产版本使用南京台积电工艺

根据评论的这个说法其实和咱了解的国产芯片的代工模式是一样的。一用一备，主工艺用于量产或者验证，备份工艺用于以防万一。

不知道各位了解iPhone6S的苹果A9处理器吗：

苹果A9芯片由三星14nm和台积电16nm共同制造。虽然三星的A9芯片尺寸更小，但台积电的A9芯片的能效更高。

由于苹果手机的电池普遍偏小，所以续航更长的台积电16nm版本反倒更受欢迎。

当时苹果这么操作的原因应该是为了扩大产能加上给iPhone7的A10试水，最后结果来看A10也雀食放弃了三星14nm工艺采用了全系TSMC 16nm工艺生产。

这就是最早的备份工艺的概念，芯片的设计其实对工艺的绑定只存在于物理设计的版图，理论上前端设计不变的情况下可以出现多种不同工艺的情况。

比如英特尔最著名的TICK-TOCK战略下的2代酷睿I系与3代其实就只有采用32nm工艺还是22nm工艺的区别，架构是没变的。用同样的处理器定频跑分结果是一样的（比如I7 2820QM和3820QM），只是由于受益新工艺，因此功耗有所降低（同样的功耗可以提供更高的频率）。

所以国产芯片在同样的工艺节点下根据两家代工厂的工艺库画出不同的版图再投产是相对比较容易的，相较重头开始设计芯片的难度并不算高。

比如目前兆芯在售的产品中全部都存在国产工艺备份，官网上没标的ZX-A是兆芯在2013年复现VIA L4350的设计流程改进部分设计后使用TSMC 40nm工艺流片，ZX-B是C4350AL的HLMC 40nm工艺版本，已经改名叫KX-2620了现在鱼上都能买到实物。

ZX-C/C+ KX5000直接就存在HLMC 28nm的版本，甚至能买到国产工艺版本而且频率更高性能更好。

KX6000 KX6000G现在全部都有HLMC的16nm备份。

之所以还在用TSMC的工艺大量投产主要原因就是因为便宜，还真不是国产工艺技术不行。

传说中拿到了AMD ZEN1的设计在2019年华为被制裁之后不久就吃了制裁的中科海光当初就尝试过使用SMIC的28nm生产ZEN1，但是性能下降的很厉害。考虑到ZEN1的水平本来相比SKYLAKE就弱，也就不难看出海光放弃这种路子的原因了。不过现在要想让海光用SMIC的14nm或者HLMC的16nm工艺生产ZEN1水平的U还是有可能的。

虽然这玩意看上去可能完全一致但是海光二号的14nm可能不是和AMD一样是GF流片而是三星流片。由于GF和三星的14nm工艺库甚至都是完全一致的（IBM当年搞的行业技术共享防止TSMC一家独大）所以甚至都不用改版图直接就能上。

不过即使是这样当年龙芯2号的时候被领导要求使用同样工艺节点的SMIC库重新画版图的时候老胡也是相当不乐意的：

现在的龙芯也是能用TSMC量产就不用SMIC，和自己高调宣传自主可控不使用外国技术的那套slogan完全反着来的。通俗来说就是嘴上都是主义最后还是生意。

从3A5000的量产最终选项来看就能看出来其实龙芯和其他背靠国资的几家国产芯片没啥区别，做出的选择是完全一样的基于现实。

这里我们分析一下3A6000 12nm工艺

根据报道通稿可查的信息显示龙芯3A6000基于12nm制程工艺制造。而之前龙芯用户已经承认了3A5000的12nm工艺量产版本使用了TSMC工艺，南京台积电代工。

所以现在的问题只存在于3A6000是否有条件使用南京台积电量产了。

这个视频评论区的质疑也是比较有理有据的，南京台积电有12nm工艺吗？

这个经查雀食是有这个报导的，台积电真的早就给12nm产能放在了南京而且还满产后多次扩产了。

然后再说下南京台积电能否给龙芯代工的这个问题。其实龙芯的产量并不算高。

这种小规模代工量产其实完全可以走流片验证的名义绕开制裁（事实上海光二号找三星流片就是卡了这种BUG，制裁令不禁止小规模流片验证，也不管流片回去之后是什么用途，只禁止大规模量产）。和麒麟9000S那种上千万片的出货量不一样，龙芯只需要上万片就可以轻松满足整个生命周期的需要。所以这就是龙芯和华为本质上的区别。

个人认为龙芯完全有可能在南京台积电获得豁免的情况下开足马力继续投产，毕竟12nm的工艺还是比较落后的，甚至现在国内还能买到ASML DUV的光刻机，所以虽然龙芯没有公开3A6000 12nm版本的工艺和代工厂，但是个人认为极大概率和3A5000应该是一样的工艺（传说SMIC的12nm节点这个在英文互联网没查到任何有效的信息，中文互联网也都是“据媒体报道”，难以确定真的有这个节点，所以姑且认为龙芯如果真的SMIC量产应该会使用14nm）。

意义：

所以说了半天这事到底有啥意义？

即使龙芯量产使用了12nm TSMC工艺不是也随时可以切换到SMIC的14nm工艺吗？

雀食是这样，但是区别就是当然是这事本身的性质问题啊，龙芯3A5000使用南京台积电12nm工艺量产而不使用14nm量产这不就等于把自己的脖子送到美国底下给人卡吗，其他国产芯片被龙芯总裁亲自下场骂买办的这么干也就算了，怎么龙芯也真香了？

说到底，不能又当又立，这是立场问题。要么龙芯就要宣传自主可控不使用外国技术，要么龙芯就要完全自主直接学麒麟710A搁SMIC 14nm量产，不能一边干TSMC 12nm量产另一边搁这吹不使用外国技术，这不合适。

咱在上期龙芯（圈）攻击其他国产芯片的解析 就提到了龙芯从上到下反反复复拿指令集说事总攻击国产X86 ARM是买办的时候其实就介绍了龙芯魔怔人的思路有问题，不能自己一边用这MIPS专利在意法半导体量产另一边骂国产X86 ARM是买办，这完全不符合逻辑。

这期其实从评论区也能看出来这种逻辑的BUG：

龙芯圈（龙芯圈是龙芯吧的龙芯粉在19年自封的，曾大量攻击其他国产芯片包括华为声称只有龙芯有自主研发能力）一直宣称龙芯最自主,其他国产芯片都是伪国产,一掐脖子就不行,诸如此类。

结果自己一边用着TSMC 12nm工艺量产另一边用着AMD HT总线技术每年还要交钱另一边宣布不依赖外国授权技术这不根本就合理。被人发现了产生异议很正常。

甚至龙芯圈还有看龙芯顶盖写着芯片封装厂的CHN的标就表示自己推翻了龙芯3A5000使用TSMC 12nm工艺的说法，这话甚至直接被龙芯圈内部就给否了因为谁都知道龙芯3A5000量产型使用南京台积电，没法说谎。

至于龙芯圈吹上天的自主指令集，知乎的评价非常中肯。那就是宣传把它抬到了不属于它的高度。被反噬是正常的。

像华为一样的企业有了架构的设计能力之后切换指令集其实是相当容易的。龙芯都能做到现改指令集把原定MIPS的3A5000换成LOONGARC的而且性能不崩华为等其他国产芯片也很容易就能做到。过去飞腾从逆向X86切换到SPARC再切换到ARM的时候也雀食是这么做的。

顺带说下目前华为海思已有两款基于RISC-V的芯片，分别是Hi3731v110和Hi3861。

所以简单来说龙芯视若珍宝或者引以为傲的这些宣传卖点其实在专业角度来看本身就是没啥价值的，甚至还会产生与龙芯宣传自相矛盾的效果。因此得知真相的人越来越多之后肯定有人坐不住。

因此这条视频引起龙芯圈的破防主要还是由于龙芯圈知道这个视频的意味到底是什么，在评论区在知乎现在到处都能看到龙芯圈集体发病：

龙芯吧小吧主@guee 彭东锋的水平如此，不予评价

关于问题本身的说法其实还有得掰扯：

说华为给信息化提供物质基础这没毛病，搁这吹腾讯阿里可真蚌埠住了，评论区都看出来不对劲了。

这事难道有啥问题吗，谁家用Windows PS CAD都用正版的。咱认识的人里面连买外国正版游戏的都没有，问就是老佛爷交过钱了。而且有国产或开源的存在才是可以在不提供高额利润的前提下完成信息化的基础。

当年咱这人手一台AMD，装台电脑预算不超过两千就能用五年不知道什么是高额利润，家里老人对龙芯的评价是国家不追究它延误国产芯片的进展就算善终，对信息化的贡献甚至赶不上小米。

就这些，谢谢朋友们！