Rev 0.1 (初始版本) ReleaseNote

这次的表格是关于E3的后继者，也就是Kaby Lake之后的MSDT Xeon的。这次的Release Note，我想跟大家详细地聊一聊Intel正在把MSDT Xeon产品线带向何方。本来还想顺便讲一讲在Xe独显出世之际，核显加强E3将何去何从，它的位置将如何被代替，以及有哪些“精神续作”，但是考虑到篇幅过长且和表格主题关联不大，想了想还是之后出一篇专题吧（所以这篇本来有望成为ARK数据整理计划有史以来最长以及离题最远的Release Note）。顺便提醒一句，在ARK数据整理计划中，不同于表格图片可以不经授权转载，Release Note是和我写的其他文字内容一样，是未经授权禁止转载的。下面直接进入正题。

从Skylake起，Xeon E5和E7系列转为Xeon SP系列，Xeon E5单路工作站产品线转为Xeon W-2*和W-3*系列，而Skylake和Kaby Lake两代的MSDT Xeon产品线仍然是E3 (v5-v6)。从Coffee Lake起（实际上只有CFL一代架构，连上CFL Refresh两代），MSDT Xeon产品线转到Xeon E系列，只出了两代：E-2100和E-2200，分别对应8代和9代Core；使用的芯片组为C(M)24*，和之前的E3一样在服务器C系列芯片组的命名空间。从Comet Lake起，MSDT Xeon产品线转到Xeon W-1*系列，目前出了两代：W-1200/W-10xx5M和W-1300/W-11xx5M，分别对应10代和11代Core；使用的芯片组变为W480/WM590和W580/WM590，命名空间转到了消费级芯片组；同时还有一个不起眼的改动：一般型号的Market从之前的Server变为了Workstation。

从转移到W-1*后的这些改动中我们很容易意识到，Intel正在调整MSDT Xeon产品线向更接近工作站应用的方向去。在这里我要多说两句：传统上MSDT Xeon其实并不只有工作站这一个目标市场，很多小型服务器（典例如HPE Microserver）、边缘计算等应用场景使用的也是E3，其中需要特别注意的是，核显视频编码和桌面虚拟化这两个应用场景对应的产品就是核显加强E3。而即使Intel做出这样对产品线的种种改动，也不代表这些应用场景从此不复存在，起码我看超微还在一切照常地出经典的SAE/SCA-F主板系列（只不过X11SAE(5)对于CML和RKL的功耗，供电有点没跟上，感觉还是给前代CFL那个功耗水平设计的供电，这是我在选型新主力机的时候发现的），但是很明显这部分场景已经被Xeon D替代了一部分（存储与网络边缘计算服务器），被低端HEDT Xeon W替代了一小部分，其中原来核显加强E3的场景也根据具体场景的不同被多种产品替代了，这个之后专门讲核显加强E3的时候会详细解释。不过其实我还是有点奇怪Intel为什么把MSDT Xeon的工作站属性强化得这么彻底，好像有能完全覆盖掉MSDT Xeon非工作站应用场景的产品一样（前面说的那些都不能做到完全覆盖，HEDT Xeon W终究是HEDT，对于很多场景根本没必要，这就跟我主力机不上HEDT一样，因为我要扩展性，当时老弟和我助手都在劝我，其实很简单，就是相对于需求没有必要），也许真的有新的产品线能完全覆盖掉这些场景（我会持续关注），不过我觉得也有可能只是一种市场营销策略。

下面开始做一些基于表格的对命名方式的解读。这几代的命名方式都比较怪，导致初看时候的我一头雾水，随着做表格才逐渐理解。

首先对于Xeon E，前缀段固定以E-2开头，接下来一位表示代别。SKU段和常规的Core和Xeon E3都完全不同：数字第一位代表频率的高低，而数字第二位代表核心数：4代表4核，6代表6核，8代表8核（你真的没看错！这个规则真的震撼我一整年）。字母后缀G代表有核显（常规E3是数字后缀（数字最后一位）为5代表有核显），M代表BGA封装（如果只有M没有其他后缀代表目标市场移动，如果有E或者L代表目标市场嵌入式），E和L代表嵌入式（两者之间有什么区别没有详细探究）。

接下来是Xeon W-1*，它的命名方式偏向于与Core系列保持一致，这也符合之前分析产品线变更得出的结论。常规（LGA）和移动端（BGA）命名方式完全不同。先说常规的，前缀段固定以W-1开头，接下来一位表示代别。接下来SKU段和常规Core基本保持一致：所有型号都有核显（再一次印证了之前的分析）；P代表高基本频率高TDP，等效于桌面端的K，只不过Xeon不能超频；T和E和常规桌面端含义一致（低功耗和嵌入式）。而移动端则更进一步，直接把常规Core的命名 照 搬 了过来（再次被震撼一整年），可以发现后缀（数字后缀+字母后缀）恒为5M，所以我干脆取了常规Core的SKU段开头两位作为“SKU段”，虽然并不严谨，但是比较方便，之后出现变化再说。需要特别注意的是，与常规11代Core一致，W-11**5M其实就是TGL-H45，核显是32EU的常规移动核显（而非Iris移动核显）。另外这个核显与RKL的UHD (P)750特性并不完全一致，虽然都是Gen12 32EU。（原本准备从这里开始讲核显加强E3来着）

最后来对表格本身的样式改进做一些说明：

1. 关于例外参数SKU底色标注。基础规则见上次的E3 v1-v6表格（CV8582069）。之前的规则里面提到只有一个SKU对应多个颜色/参数组的情况，而没有一个参数对应多个颜色/参数组的情况。但是这次由于参数和型号的映射关系比较复杂，我为了偷懒就直接一个参数对应两个参数组了，有CFL的BGA1440和E-2200的Embed。

2. TGL表格区域太小了，所以我把参数标到下面CFL的区域了。虚线框是输出的时候用PS做的，用Office原生形状对象输出后容易对不齐。

3. 为了节省空间把Foo和Market合在一块了。

4. 说明一下CFL的128GB后面的(wU/wnU)是with Update和with no Update的意思，意思是除了绿色参数组对应型号以外的CFL都可能需要主板固件更新才能使用最大128GB内存。（其实我怀疑绿色参数组那两个是漏标了，但是我这里就按照原样提供了）

好了差不多就是这样，核显加强E3的未来的专题文章估计也得一段时间以后了，其实本来表格本体7号就做完了三分之二，昨天晚上就输出完了。真的要忙不过来啦。