C197 C195 SLF-10强度高高精度铜带

C197 C195 SLF-10强度高高精度铜带

为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

ZHFe59-1-1 C86400 - - - - -

ZHMn55-3-1 C86500 HTB1 - G-CuZn35Al1 (2.0592.01) HBSC2 CuZn35AlFeMn

ZHMn58-2-2 - - - - - -

ZHMn58-2 - - - - - -

CW004A、Cu-ETP、CW005A、Cu-FRHC

CW008A、Cu-OF、CW011A、CuAg0.04

CW012A、CuAg0.07、CW013A、CuAg0.1

CW014A、CuAg0.04P、CW015A、CuAg0.07P

CW016A、CuAg0.10P、CW017A、CuAg0.04(OF)

船舶

由于良好的耐海水腐蚀性能，许多铜合金，如：铝青铜、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料。一般在军舰和商船的自重中，铜和铜合金占2～3%。