“缺芯”背景下，车企开始重塑供应链。越来越多OEM选择与芯片厂直接合作，共同研发设计、制造和封装芯片，或直接启动芯片投资和研发计划，提高对整个芯片产业链的掌控能力。这使得芯片厂在智能汽车产业链中的角色逐步从Tier2跃升为Tier1或Tier0.5，在智能网联发展中趋于核心地位。

ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展即将于9月15至16日在深圳会展中心（福田）举办。现场将联合OE汽车等机构展开“汽车芯片/元件/零部件采购对接活动”，汇聚 50 家整车企业和Tier1、500 家Tier2供应商到场交流，促进芯片供给侧和汽车需求侧精准、快速对接，为汽车厂商提供技术和本地化供应保障！

第一波采购需求发布，持续更新！

车规级芯片生态大会

2022年9月15日深圳会展中心，博闻创意还将携手佐思汽研举行“2022车规级芯片生态大会”，邀请黑芝麻、TI、零束、杰发科技等OEM、Tier1、汽车科技公司针对建立车规级芯片生态圈进行深入探讨，探索芯片规模化落地路径。

会议日程（拟）：

拟邀企业：

• 主机厂：比亚迪、长城汽车、吉利汽车、江淮汽车、北汽集团、上汽集团、奇瑞汽车、长安汽车、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车、威马汽车、合众新能源、零跑汽车等

• 产业链：百度、华为、小米、360、零束科技、东软睿驰、德赛西威、经纬恒润、均联智行、华阳集团、保隆科技、木牛科技、纵目科技、福瑞泰克等

• 芯片公司：地平线、黑芝麻、芯驰科技、寒武纪、西井科技、芯旺微、杰发科技、兆易创新、芯擎科技、芯科达、联发科技等

• 相关参与人员：CTO、CEO、研发/采购/市场 副总（总监）

车规+碳中和主题展区

面向汽车“新四化”及绿色低碳发展浪潮，2022年9月15日至17日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将重磅打造“车规级芯片及元件”“碳中和”主题展区，汇聚国内外众多汽车电子供应链厂商，聚焦展示车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件、第三代半导体、5G芯片与通讯模块、射频技术、连接器/开关、MEMS/传感器等技术、新品及方案，成为展会现场一大重磅看点！

部分参展商有如

关注“展大人会展平台”，获取更多展会资讯......