下一代安卓芯片可能又要“吃瘪”了！台积电3nm工艺卖天价：苹果或成唯一玩家！

上个月末，台积电正式宣布实现3nm芯片量产。就在大家翘首以盼今年可以大规模使用3nm芯片时，有消息人士泼了一盆冷水。

据DigiTimes报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片， 因此苹果可能成为2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的厂商。

消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm工艺，是因为成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。

有报道指出，台积电3nm工艺的每片晶圆销售价格超过20000美元，而且这还是基准报价。如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨。

相比于5nm工艺，台积电3nm工艺具有更好的能效，芯片逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30~35%。而且3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上，比5nm工艺高出5%。

目前业界普遍认为苹果将在今年推出3nm芯片，若以上消息属实，iPhone手机性能可能会又一次与安卓手机拉开差距。难道说，骁龙8 Gen 2和天玑9200刚追上，就又要被拉开了吗？