TAMAC194-H铜合金高强度、高硬度

TAMAC194-H铜合金高强度、高硬度

德国维兰德N17  C77000

德国维兰德N18  C76400

K09 OFE-Cu C10100   K11 Cu-OF C10200

K12  SE-Cu57 C10300   K14 Cu-PHC C10300 SE-Cu58  K15 C12000 SW-Cu Cu-DLP

K19 SF-Cu C12200 Cu-DHP  K32 E-Cu58 C11000 Cu-ETP

K42 CuZn0.5

K55 CuNi3Si1Mg C70250  K57 CuNi1Co1Si C70350

K60 CuCr1Zr CW106C C18200 2.1293  K62 CuSn1CrNiTi C18090

K65 CuFe2P C19400   K75 CuCrSiTi C18070  K80 CuFeP C19210

K81 CuSn0.15 C14415   K88 CuCrAgFeTiSi C18080

随着我国人民生活水平提高，家电迅速普及，住宅用电负荷增长很快。如图6.6所示，1987年居民用电量为 269.6亿度（ l度=1千瓦?小时），10后年的 1996年猛升到 1131亿度，增加 3.2倍。尽管如此，与发达国家相比仍有很大差距。例如，1995年美国的人均用电量是我国的14.6倍，日本是我国的8.6倍。我国居民用电量今后仍有很大发展。预计从 1996年到2005年，还要增长l．4倍。

电子工业

电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

电真空器件

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路