AMD ZEN4 X670E 旗舰主板集锦（大图）

微星MEG X670E GODLIKE（确认会有M-Vision触摸屏）、MEG X670E ACE和MPG X670E Carbon，前两者都将配备M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存储扩展卡。另外MEG X670E GODLIKE为24+2+1相供电（105A），MEG X670E ACE为22+2+1相供电（90A），MPG X670E Carbon为18+2+1相供电（90A）。

华硕ROG CROSSHAIR X670E EXTREME和ROG CROSSHAIR X670E HERO，前者为20+2相供电（110A），并提供了万兆网口，后者为18+2相供电（110A），仅配备2.5G网口。这些主板都有用于显卡的Q-Release解决方案，以及用于M.2 SSD的Q-Latch。

主板定位VALKYRIE高端系列，采用AMD X670 芯片组，配备22项105A Dr.MOS 供电，提供四条DDR5-5600MHz内存，包括双PCIe 5.0 M.2和双PCIe 4.0 M.2（都带散热片），以及6个SATA 3扩展。尾部的扩展包括：双USB 3.2 Gen 2 TYPE-C（20 Gbps）、9个USB 3.2 Gen 2、4个USB 2.0，DP1.4和HDMI 2.1以及2.5G千兆（Intel I225V）和无线。

I/O方面，主板配备了三个PCIex16插槽(1xGen5x8、2xGen4x4)和总共四个PCIeGen5.0M.2插槽。大量的Gen5M.2插槽确实将PCIe插槽带宽减少到仅x8通道，但仍提供与PCIeGen4.0x16接口相同的带宽量。主板配备6个SATAIII端口、覆盖VRM的大型铝制散热片，以及用于M.2插槽和PCH的全散热器护罩。还有一个MarvellAQC113C芯片控制器，通过用于10GbE以太网LAN的PCIe4.0接口以及背板上的各种I/O，包括Q-FlashPlus和ClearCMOS按钮。RDNA2iGPU至少有10个USBGen2端口和HDMI/DP端口。